[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

权利要求书

1.一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体（1）、控制器（2）、套轴（3）、侧除装置（4）、支架（5）、抛光件（6）、液压轴（7），其特征在于：所述控制器（2）安装于设备主体（1）上表面右侧，所述套轴（3）安装于设备主体（1）上表面中部，所述侧除装置（4）设于套轴（3）最外部，所述支架（5）安装于设备主体（1）上表面并相焊接，所述抛光件（6）安装于支架（5）内上部并与套轴（3）相对应，所述液压轴（7）设于支架（5）上表面且下端伸入支架（5）内部，所述液压轴（7）下端与抛光件（6）相连接；

所述侧除装置（4）包括旋转盘（4a）、纳堆结构（4b）、 柔护机构（4c），所述纳堆结构（4b）安装于旋转盘（4a）上面表面，所述柔护机构（4c）共设有四个且分别与纳堆结构（4b）内侧相连接；

所述纳堆结构（4b）包括环腔（4b1）、弹簧杆（4b2）、扣块（4b3）、输管（4b4），所述弹簧杆（4b2）共设有四个且分别呈均匀等距状安装于环腔（4b1）内侧壁，所述扣块（4b3）共设有四块且分别与弹簧杆（4b2）末端相连接，所述扣块（4b3）左右两侧分别与柔护机构（4c）相连接，所述输管（4b4）共设有四个且分别与环腔（4b1）内侧壁贯穿相连接，所述输管（4b4）另一端与柔护机构（4c）贯穿相连接；

所述环腔（4b1）内部气流呈吸附状；

所述输管（4b4）为伸缩结构，所述输管（4b4）与柔护机构（4c）贯穿相连接；

所述柔护机构（4c）包括弧框（4c1）、旋转扭杆（4c2）、活板（4c3）、柔除件（4c4）、通孔（4c5）、挡扣（4c6）、贴层（4c7），所述旋转扭杆（4c2）设于弧框（4c1）内侧并相连接，所述活板（4c3）共设有两块且末端分别通过旋转扭杆（4c2）相连接，所述柔除件（4c4）设于两个活板（4c3）之间并相配合，所述通孔（4c5）设于旋转扭杆（4c2）中部，所述挡扣（4c6）共设有两个且分别安装于两块活板（4c3）另一端，所述贴层（4c7）共设有两个且分别安装于挡扣（4c6）表面并呈对立面安装；

所述弧框（4c1）内部呈空心结构并与通孔（4c5）和柔除件（4c4）贯穿相连接，所述弧框（4c1）与弧框（4c1）相连接，所述弧框（4c1）首末两端分别与扣块（4b3）相连接；

所述柔除件（4c4）包括囊腔（4c41）、衔接口（4c42）、网层（4c43）、捋贴条（4c44），所述衔接口（4c42）设于囊腔（4c41）表面，所述衔接口（4c42）与通孔（4c5）相对应安装，所述网层（4c43）设于囊腔（4c41）另一端并为一体化结构，所述捋贴条（4c44）设有数条且分别安装于网层（4c43）表面，且位于囊腔（4c41）外表面；

所述囊腔（4c41）为弹力橡胶材质；

所述挡扣（4c6）呈上部倾斜状结构且下部为水平状。