[发明专利]同轴封装激光模块及其制备方法

说明书

本发明涉及一种同轴封装激光模块及其制备方法，其中所述同轴封装激光模块的制备方法，包括以下步骤：提供热沉；将激光器、反射镜和背光探测器安装于所述热沉的同一表面，且所述激光器和所述背光探测器具有朝外设置的管脚；将所述热沉安装至底座，所述底座设置有控制引脚；通过两引线分别将所述激光器的管脚连接至所述控制引脚，以及将所述背光探测器的管脚连接至所述控制引脚。

技术领域

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种同轴封装激光模块及其制备方法。

背景技术

通信用激光器需要气密性的工作环境来维持稳定的工作状态和使用寿命，现有的同轴封装激光模块以底座外边圆直径的不同，分为TO60/56/46/38等，其中数字代表直径，例如60代表直径为6mm。

现有的同轴封装激光模块的工艺复杂，结构冗余，具有较高的生产成本，不利于实现新的多路并行需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同轴封装激光模块及其制备方法，结构简单，生产成本较低。

为解决上述技术问题，以下提供了一种同轴封装激光模块的制备方法，包括以下步骤：

提供热沉；

将激光器、反射镜和背光探测器安装于所述热沉的同一表面，且所述激光器和所述背光探测器具有朝外设置的管脚；

将所述热沉安装至底座，所述底座设置有控制引脚；

通过两引线分别将所述激光器的管脚连接至所述控制引脚，以及将所述背光探测器的管脚连接至所述控制引脚。

可选的，所述控制引脚至少包括第一控制引脚以及第二控制引脚，分别用于控制所述激光器，以及控制所述背光探测器。

可选的，所述第一控制引脚以及所述第二控制引脚分别设置于所述底座两侧，贴装所述激光器以及所述背光探测器时，所述激光器靠近所述第一控制引脚所在侧贴装，所述背光探测器靠近所述第二控制引脚所在侧贴装。

可选的，所述控制引脚还包括接地引脚，将所述接地引脚连接至所述底座，所述激光器以及所述背光探测器还具有接地点，所述接地点与所述热沉接触，所述热沉与所述底座相接触，从而连接到所述接地引脚。

可选的，所述热沉安装于所述底座的侧面，所述背光探测器设置到所述激光器出射的激光光束的反向路径上，将所述反射镜设置到所述激光器出射的激光光束的同向路径上。

可选的，还包括以下步骤：

在所述底座外罩设一封装外壳，所述封装外壳将所述热沉以及所述热沉上贴装的器件罩设在内，在所述底座的表面形成气密性空间，所述封装外壳具有透明部，设置在所述反射镜的反射路径上，供所述反射镜反射的光束穿过。

为解决上述技术问题，以下提供了一种同轴封装激光模块，包括：

底座，设置有控制引脚；

热沉，贴装于所述底座表面，且所述热沉的上表面贴装有激光器、背光探测器以及反射镜，所述激光器和所述背光探测器均具有管脚，所述管脚朝外设置；

两引线，连接于所述激光器的管脚与所述控制引脚之间，以及连接于所述背光探测器的管脚与所述控制引脚之间。

可选的，还包括封装外壳，设置于所述底座表面，所述封装外壳将所述热沉以及所述热沉上安装的器件罩设在内，在所述底座的表面形成气密性空间。

可选的，所述控制引脚包括第一控制引脚、第二控制引脚以及接地引脚，其中所述第一控制引脚通过所述引线连接至所述激光器的管脚，从而控制所述激光器，所述第二控制引脚通过所述引线连接至所述背光探测器的管脚，从而控制所述背光探测器。