[发明专利]同轴封装激光模块及其制备方法

权利要求书

1.一种同轴封装激光模块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供热沉；

将激光器、反射镜和背光探测器安装于所述热沉的同一表面，且所述激光器和所述背光探测器具有朝外设置的管脚；

将所述热沉安装至底座，所述底座设置有控制引脚；

通过两引线分别将所述激光器的管脚连接至所述控制引脚，以及将所述背光探测器的管脚连接至所述控制引脚。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述控制引脚包括第一控制引脚以及第二控制引脚，分别用于控制所述激光器，以及控制所述背光探测器。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一控制引脚以及所述第二控制引脚分别设置于所述底座两侧，贴装所述激光器以及所述背光探测器时，所述激光器靠近所述第一控制引脚所在侧贴装，所述背光探测器靠近所述第二控制引脚所在侧贴装。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述控制引脚还包括接地引脚，将所述接地引脚连接至所述底座，所述激光器以及所述背光探测器还具有接地点，所述接地点与所述热沉接触，所述热沉与所述底座相接触，从而连接到所述接地引脚。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热沉安装于所述底座的侧面，所述背光探测器设置到所述激光器出射的激光光束的反向路径上，将所述反射镜设置到所述激光器出射的激光光束的同向路径上。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述底座外罩设一封装外壳，所述封装外壳将所述热沉以及所述热沉上贴装的器件罩设在内，在所述底座的表面形成气密性空间，所述封装外壳具有透明部，设置在所述反射镜的反射路径上，供所述反射镜反射的光束穿过。

7.一种同轴封装激光模块，其特征在于，包括：

底座，设置有控制引脚；

热沉，贴装于所述底座表面，且所述热沉的上表面贴装有激光器、背光探测器以及反射镜，所述激光器和所述背光探测器均具有管脚，所述管脚朝外设置；

两引线，连接于所述激光器的管脚与所述控制引脚之间，以及连接于所述背光探测器的管脚与所述控制引脚之间。

8.根据权利要求7所述的同轴封装激光模块，其特征在于，还包括封装外壳，所述封装外壳设置于所述底座表面，所述封装外壳将所述热沉以及所述热沉上安装的器件罩设在内，在所述底座的表面形成气密性空间。

9.根据权利要求7所述的同轴封装激光模块，其特征在于，所述控制引脚包括第一控制引脚、第二控制引脚以及接地引脚，其中所述第一控制引脚通过所述引线连接至所述激光器的管脚，从而控制所述激光器，所述第二控制引脚通过所述引线连接至所述背光探测器的管脚，从而控制所述背光探测器。

10.根据权利要求7所述的同轴封装激光模块，其特征在于，所述控制引脚包括接地引脚，所述接地引脚与所述底座相连接，从而连接至所述底座上安装的热沉，所述背光探测器和所述激光器具有接地点，所述接地点均设置在朝向所述热沉的一面，与所述热沉接触。