[发明专利]5G机箱底座生产成型工艺

说明书

本发明公开一种5G机箱底座生产成型工艺，包括有以下步骤：1、压铸，2、CNC加工，3、表面清洗氧化处理，4、烘干，5、清理牙孔杂质，6、装配，步骤7、上保护，步骤8、喷涂，步骤9、下保护，步骤10、包装。通过表面清洗氧化处理工艺，使机箱底座上的油污、污渍、粉尘等清洗干净，从而机箱底座表面形成稳定的导电氧化膜，使机箱底座的耐腐蚀性大大提升。同时，进一步通过清理牙孔杂质和下保护工艺，对机箱底座内的杂质等进行清理，保证了机箱底座内的电子部件正常工作；及上保护工艺，对喷涂前的机箱底座进行全面保护覆盖，避免不喷涂面喷涂到粉漆，减少不良品；喷涂完成后，对保护工件上的粉末进行回收循环使用，节约了资源。

技术领域

本发明涉及5G机箱生产领域技术，尤其是指一种5G机箱底座生产成型工艺。

背景技术

随着5G时代的到来，5G机箱应用越来越广泛，5G机箱包括有机箱底座和封盖在机箱底座上的机箱盖。

机箱底座在使用时，需要机箱底座内安装大量的电子部件，所以机箱底座内腔中不能存留有杂质、粉末等，但是现有的机箱在加工完成后内部可能存有杂质、粉末等，不利于电子部件的安装使用。同时，机箱底座在表面氧化过程中，因机箱底座表面的污渍清理溶解不完全，导致形成在机箱底座表面的导电氧化膜不稳定。以及喷涂过程中，对机箱底座不需喷涂的面保护不够全面，导致不需喷涂的面喷上了粉，增加了不良品，且喷在保护工件上的粉无法进行回收循环使用，导致资源的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种5G机箱底座生产成型工艺，其有效解决了不利于电子部件的安装使用、机箱底座表面的导电氧化膜不稳定和增加了不良品，且喷在保护工件上的粉无法进行回收循环使用，导致资源的浪费的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种5G机箱底座生产成型工艺，包括有以下步骤：

步骤1、压铸，将铝镁合金来料在压铸模具中压铸成型出机箱底座；

步骤2、CNC加工，将冷却后的机箱底座从压铸模具取出并放入CNC机床中进行加工；

步骤3、表面清洗氧化处理，对加工完成的机箱底座装入铁网框，且机箱底座倾斜放置在铁网框内，便于清洗后槽液流出，装框后的机箱底座放入清洗氧化线进行表面清洗氧化处理，其包括有以下步骤：

步骤3.1、超声波预脱脂，将加工完成的机箱底座放入超声波预脱脂槽中，超声波预脱脂槽中的环保脱脂液在超声波的作用下对机箱底座进行超声波预脱脂，去除产品表面的油污、脏污；

步骤3.2、超声波主脱脂，将预脱脂完成的机箱底座放入超声波主脱脂槽中，超声波主脱脂槽中的环保脱脂液在超声波的作用下对机箱底座进行进行超声波主脱脂，去除产品表面氧化膜和油污、脏污；

步骤3.3、自来水洗1，将超声波主脱脂完成的机箱底座放入第一水洗槽中，第一水洗槽中的自来水对产品清洗，去除脏污；

步骤3.4、自来水洗2，将自来水洗1中水洗完成的机箱底座放入第二水洗槽中，第二水洗槽中的自来水对产品清洗，去除脏污；

步骤3.5、活化，将自来水洗2中水洗完成的机箱底座放入活化槽与活化液反应，去除表面氧化物、有机物，粗化表面；

步骤3.6、自来水洗3，将活化反应完成的机箱底座放入第三水洗槽中，第三水洗槽中的自来水对产品清洗，去除脏污；

步骤3.7、自来水洗4，将自来水洗3中水洗完成的机箱底座放入第四水洗槽中，第四水洗槽中的自来水对产品清洗，去除脏污；

步骤3.8、纯水洗1，将自来水洗4中水洗完成的机箱底座放入第一纯水槽中，第一纯水槽中的纯水对产品清洗，去除脏污；