[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置高精度地控制旋转的基板的温度。基板处理装置包括：旋转台，其保持基板；旋转驱动部，其使所述旋转台绕旋转轴线旋转；至少一个电加热器，其设于所述旋转台；至少一个受电线圈，其设于所述旋转台，与所述电加热器电连接；至少一个供电线圈，其设置为与所述受电线圈空开间隙，能够与所述受电线圈在所述旋转轴线的方向上相面对；以及高频电源单元，其向所述供电线圈供给高频电力。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置。

背景技术

在半导体装置的制造工序中包含通过在加热基板且使其旋转的状态下向基板的表面供给药液从而对基板的表面进行蚀刻的蚀刻工序。在该工序中，具有充分加热基板并且使其以高速旋转的需求，在专利文献1公开有为此而构成的基板处理装置。该基板处理装置具备在内部设有圆盘形状的发热板的旋转卡盘部。靠近旋转卡盘部的下方地设有具有圆环形状的线圈外壳。在线圈外壳的内部设有多个线圈。自线圈电源装置向线圈供给交流电流，由此产生交变磁场。由于阻碍交变磁场的变化而在发热板内产生的涡流，发热板发热，利用该热加热基板。以与发热板的上表面密合的方式设置的电磁屏蔽板阻断线圈所产生的电磁波，防止已形成在基板上的电路元件的破损。

专利文献1：日本特开2007－335709号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够高精度地控制旋转的基板的温度的技术。

用于解决问题的方案

基板处理装置的一技术方案包括：旋转台，其保持基板；旋转驱动部，其使所述旋转台绕旋转轴线旋转；至少一个电加热器，其设于所述旋转台；至少一个受电线圈，其设于所述旋转台，与所述电加热器电连接；至少一个供电线圈，其设置为与所述受电线圈空开间隙，能够与所述受电线圈在所述旋转轴线的方向上相面对；以及高频电源单元，其向所述供电线圈供给高频电力。

发明的效果

根据本公开，能够高精度地控制基板的温度分布。

附图说明

图1是基板处理装置的一实施方式所涉及的基板处理系统的纵剖侧视图。

图2是设于图1的基板处理系统的处理单元的概略纵剖视图。

图3是对设于图2的处理单元的卡盘平板的加热区进行说明的俯视图。

图4是对受电线圈和供电线圈的平面配置的例子进行说明的图。

图5是对向供电线圈供给的高频电力的频率进行说明的图。

图6是对供电线圈的另一平面配置的例子进行说明的图。

图7是对受电线圈和供电线圈的又一平面配置的例子进行说明的图。

具体实施方式

参照附图说明基板处理装置的一实施方式。

图1是表示本实施方式所涉及的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了明确位置关系，规定互相正交的X轴、Y轴以及Z轴，将Z轴正方向设为铅垂向上方向。

如图1所示，基板处理系统1包括送入送出站2和处理站3。送入送出站2和处理站3相邻地设置。

送入送出站2包括载体载置部11和输送部12。在载体载置部11载置多个载体C，该多个载体C将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下为晶圆W)以水平状态收纳。