[发明专利]一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法

说明书

本发明公开了一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法，涉及半导体封装测试技术领域。本发明包括位置可移动的悬臂贴膜主支架、安装于悬臂贴膜主支架一侧部的左导引轮、载膜筒、膜将耗尽检测传感器、离型层回卷筒、拉放膜啮合力施力气缸、拉放膜啮合滚轮模组、膜与离型层分离位置控制光纤、上托膜板、离子风扇、中导引轮、下托膜板、右导引轮、直线切断刀、膜端面吸附杆、贴膜滚轮、托膜风管。本发明可实现无张力贴膜，不会造成薄软的引线框架由于膜纸张力产生翘曲；装置中拉送膜啮合滚轮组夹持的是离型层，不是夹持的膜纸，不会造成膜纸胶层损伤；本发明采用双工作台贴膜，使得工作效率可达到300片/小时以上。

技术领域

本发明属于半导体封装测试技术领域，特别是涉及一种引线框架无张力贴膜装置以及一种引线框架无张力贴膜方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，集成电路使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架在高温烘焙或注塑之前要进行背面保护，所以背面保护的这层黄膜要能耐高温且相对引线框架位置精准，最好黄膜完全在引线框架范围的指定区域，在贴膜之前要精准的定位和有效的加持固定，这个动作过程中操作人员和设备本身不得触及引线框架正面上的芯片，目前人们在进行这方面的研究。如已申请的申请号为CN201811326498.5的中国发明专利，其公开了由载膜筒、离型层回卷筒、送膜机构、废膜收集导向机构、放膜导向机构、引线框架工作台、摆动贴膜机构等构成的贴膜装置；但是其具有以下问题：1、不能提前释放膜纸与离型层之间的贴附力，部分膜纸，这个分离力还是比较大，对于极软极薄的引线框架，这个分离力也会反映到贴好膜的框架上，造成框架随着膜张力产生翘曲，影响到后续的贴片，键合等工序；2、其送膜机构必须要夹住膜才能完成主动送膜动作，安装在离型层与胶带分离前，势必会对胶膜产生一定的损伤。基于以上问题，提供一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法以解决以上问题具有重要意义。

发明内容

本发明提供了一种引线框架无张力贴膜装置以及贴膜方法，解决了以上问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明的一种引线框架无张力贴膜装置，包括位置可移动的悬臂贴膜主支架、安装于悬臂贴膜主支架一侧部的左导引轮、载膜筒、膜将耗尽检测传感器、离型层回卷筒、拉放膜啮合力施力气缸、拉放膜啮合滚轮模组、膜与离型层分离位置控制光纤、上托膜板、离子风扇、中导引轮、下托膜板、右导引轮、直线切断刀、膜端面吸附杆、贴膜滚轮、托膜风管；

所述载膜筒上卷绕有离型层未分离的膜，所述膜依次压贴过左导引轮和中导引轮，并于中导引轮位置拉扯分离出离型层和胶面膜，所述离型层经上托膜板托附与带有拉放膜啮合力施力气缸的拉放膜啮合滚轮模组相连后进行回卷拉伸于离型层回卷筒内卷绕回收；所述胶面膜经下托膜板托附后，于右导引轮引导至膜端面吸附杆位置；

所述悬臂贴膜主支架位于膜端面吸附杆下部并排设置有双工作台形式的且可独立延X轴向移动的内贴膜工作台和外贴膜工作台。

进一步地，所述离子风扇安装于悬臂贴膜主支架上且风向口朝向上托膜板和下托膜板，用于去除胶面膜与离型层分离时产生的静电。

进一步地，所述膜将耗尽检测传感器用于在膜即将耗尽时进行提示，并暂停设备运行，采用光电传感器。

进一步地，所述悬臂贴膜主支架安装于Y轴移动机构上，于内贴膜工作台和外贴膜工作台之间实现切换。