[发明专利]一种PCB板阻焊工艺在审
| 申请号： | 202011072558.2 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112203436A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 韩光婷;肖建辉 | 申请（专利权）人： | 惠尔丰（中国）信息系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯 |
| 地址： | 301700 天津市武清区开发*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊工 | ||
1.一种PCB板阻焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、PCB板阻焊前处理；
S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；
S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；
S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；
S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。
2.根据权利要求1所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
A1、采用火山灰与水的混合物对PCB板进行磨板处理；
A2、依次采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的PCB板进行粗化处理和微蚀处理。
3.A3、清洗PCB板，用水清洗粗化溶液、微蚀溶液残留物以及其他杂质；
A4、将清洗后的PCB板进行干燥、冷却。
4.根据权利要求1所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于：步骤S3的干涸处理为低温预烤，预考温度控制在70°-80°之间，预烤时间控制在40-60min之间。
5.根据权利要求1所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于：步骤S4的中，曝光处理的曝光能量控制在10-12级之间。
6.根据权利要求1所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于：步骤S5的中，显影速度设置在4.5-5.1m/min之间，显影时间控制在62-68s之间。
7.根据权利要求1所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于，步骤S5后还包括：步骤S6、烘烤处理。
8.根据权利要求6所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于：步骤S6中，烘烤处理温度控制在150°-160°之间，烘烤时间控制在55-65min之间。
9.根据权利要求6所述的PCB板阻焊工艺，其特征在于：经过步骤S6烘干处理后，PCB板的油墨层厚度设置在20-40um之间。
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