[发明专利]一种PCB板阻焊工艺

说明书

本申请涉及一种PCB板阻焊工艺，涉及PCB板加工的技术领域，其包括以下步骤：S1、PCB板阻焊前处理；S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。本申请能够省略PCB板生产中的丝印步骤，提高生产效率、减少成本。

技术领域

本申请涉及PCB板生产技术领域，尤其是涉及一种PCB板阻焊工艺。

背景技术

PCB板外层板面分布着很多需要贴装元器件的焊盘,阻焊的主要作用是露出焊盘，并将外层不需要贴装元器件的部分用阻焊油墨保护起来。阻焊油墨能够防止焊接元器件时焊料流动，从而使元器件连锡造成短路，具有保护作用。

PCB板的最上面一层一般为丝印层，丝印层属于文字层，用于注释，可以在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，以方便电路的安装和维修。

随着行业的发展，PCB板制作已经进行入了微利时代，企业要想在日益激烈的竞争中生存及发展，其制作成本管控显得尤为重要。PCB板的常规生产流程包括：开料→贴干膜及菲林→曝光→显影→蚀刻→退膜→钻孔→沉铜电镀→阻焊→丝印→表面处理→成形→电测等步骤。但是，目前的PCB板生产工艺步骤繁多，产生成本比较高，因此，如何简化生产流程，从而提高生产效率、减少成本，成为PCB板生产研究的课题。

发明内容

为了提高生产效率、减少成本，本申请提供一种PCB板阻焊工艺。

本申请提供的一种PCB板阻焊工艺采用如下的技术方案：

一种PCB板阻焊工艺，包括以下步骤：

S1、PCB板阻焊前处理；

S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；

S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；

S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；

S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。

优选的，所述步骤S1具体包括：

A1、采用火山灰与水的混合物对PCB板进行磨板处理；

A2、依次采用粗化溶液、微蚀溶液对磨板后的PCB板进行粗化处理和微蚀处理。

A3、清洗PCB板，用水清洗粗化溶液、微蚀溶液残留物以及其他杂质；

A4、将清洗后的PCB板进行干燥、冷却。

优选的，步骤S3的干涸处理为低温预烤，预考温度控制在70°-80°之间，预烤时间控制在40-60min之间。

优选的，步骤S4的中，曝光处理的曝光能量控制在10-12级之间。

优选的，步骤S5的中，显影速度设置在4.5-5.1m/min之间，显影时间控制在62-68s之间。

优选的，步骤S5后还包括：步骤S6、烘烤处理。

优选的，步骤S6中，烘烤处理温度控制在150°-160°之间，烘烤时间控制在55-65min之间。

优选的，经过步骤S6烘干处理后，PCB板的油墨层厚度设置在20-40um之间。