[发明专利]具有网状物和烧结糊料的界面层

说明书

界面层包括导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔。使烧结糊料固定在孔中。烧结糊料包含导电颗粒。

背景技术

电子设备中的电热接合部通常包括界面材料。传统上使用焊料，但最近烧结材料已被接受。烧结材料的挑战之一是烧结材料的顺应性差。例如，当连接部件时，由于制造和/或加工公差，部件可能具有不平坦的表面或非平行的表面。焊料可以在连接工艺期间流动，以填充由公差所产生的不均匀空间，从而在整个界面上连接部件。然而，烧结材料并未流动，并且具有较差的顺应性。因此，烧结材料在由公差所产生的不均匀空间上进行连接的能力有限。在一些情况下，烧结材料可能仅允许小于千分之一英寸的顺应性。

发明内容

根据本公开示例的界面层包括：导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及固定在孔中的烧结糊料。烧结糊料包含导电颗粒。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线是铜导线。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物的网格尺寸为50-80。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物是平纹织物。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线是铜导线，并且颗粒的组成为大于99重量％的铜。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物是平纹织物。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物的网格尺寸为50-80，并且导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物是平纹织物，并且网格尺寸为50-80。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线是铜导线。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。

根据本公开示例的电子设备包括：第一和第二部件、以及位于第一和第二部件之间的如任意前述实施方式中所述的界面层。

根据本公开示例的制造电子设备的方法包括：对第一和第二部件之间的界面层进行压缩，以减小界面层的厚度。界面层包括导电网状物以及烧结糊料，该网状物具有交织的导线和在导线之间的孔，所述烧结糊料固定在所述孔中，。烧结糊料包含导电颗粒。然后，对界面层进行加热，以使导电颗粒固结成孔中的烧结体。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，加热在惰性保护气体下于225℃至300℃的温度下进行。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，加热是无压加热。

在任意前述实施方式的另一实施方式中，加热在10MPa至40Mpa的压力下进行。

附图说明

根据以下详细描述，本公开的各种特征和优点将对本领域技术人员变得明显。伴随具体实施方式的附图可以被简要描述如下。

图1显示了示例性界面层，其具有导线网状物以及设置在网状物中的烧结糊料。

图2显示了仅导线网状物的视图。

图3显示了烧结糊料的示例。

图4显示了设置在第一和第二部件之间的界面层，该第一和第二部件通过界面层接合。

图5显示了第一和第二部件之间压缩的界面层。