[发明专利]具有网状物和烧结糊料的界面层在审
| 申请号： | 202011072296.X | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112652591A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | S·D·勃兰登布格尔 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/42;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 王颖;蔡文清 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 网状 烧结 糊料 界面 | ||
1.一种界面层，其包括：
导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及
固定在孔中的烧结糊料，所述烧结糊料包含导电颗粒。
2.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线。
3.如权利要求1所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。
4.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80。
5.如权利要求4所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。
6.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。
7.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线，并且颗粒的组成为大于99重量％的铜。
8.如权利要求7所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。
9.如权利要求8所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80，并且导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。
10.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物，并且网格尺寸为50-80。
11.如权利要求10所述的界面层，其中，导线是铜导线。
12.如权利要求11所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。
13.如权利要求12所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。
14.一种电子设备，包括：
第一和第二部件；和
位于第一和第二部件之间的界面层，所述界面层包括：
导电网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及
设置在孔中的导电烧结体。
15.如权利要求14所述的电子设备，其中，导线是铜导线。
16.如权利要求14所述的电子设备，其中，烧结体的组成为大于99重量％的铜。
17.如权利要求14所述的电子设备，其中，网状物是平纹织物。
18.如权利要求14所述的电子设备，其中，界面层的热导率为180W/m°K至260W/m°K。
19.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
对第一和第二部件之间的界面层进行压缩，以减小界面层的厚度，所述界面层包括导电网状物和烧结糊料，所述导电网状物具有交织的导线和在导线之间的孔，所述烧结糊料固定在所述孔中，所述烧结糊料包含导电颗粒；和
对界面层进行加热，以使导电颗粒固结成孔中的烧结体。
20.如权利要求19所述的方法，其中，加热在惰性保护气体下于225℃至300℃的温度下进行。
21.如权利要求19所述的方法，其中，所述加热是无压加热。
22.如权利要求19所述的方法，其中，所述加热在10MPa至40Mpa的压力下进行。
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