[发明专利]一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备

说明书

本发明公开了一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其结构包括机体、引流管、顶盖、控制面板，引流管设在机体右侧中下部，顶盖安装在机体顶部，机体设有叶轮、支撑块、保护装置，由于清洗机内部的水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，通过保护装置对陶瓷部件进行限位缓冲，减少陶瓷部件随着水流动而移动相互碰撞而破损，有利于陶瓷部件的导电性能不发生改变，由于接触块外表面不平整，使得陶瓷颗粒易堆积在接触块外部，通过开口内部的半圆块对接触块外部的颗粒清除，有利于保持接触块外部保持整洁，加快接触块对陶瓷部件外部的颗粒清除，增加陶瓷部件半导体的导电性。

技术领域

本发明属于导体陶瓷领域，更具体的说，尤其涉及到一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备。

背景技术

由于陶瓷的电导率因外界条件的变化显著，因此将陶瓷加工成各种用途的敏感元件，其中半导体材料便是一类，陶瓷有黏土烧制而成，加工半导体对陶瓷切割的过程中，陶瓷产生大量粉末，粉末沉积在陶瓷部件的表面，采用清洗机对半导体材料外部的有机沉积物清除；现有技术中使用清洗机对陶瓷部件外部的有机沉积物去除时，由于清洗机内部设有叶轮带动水流转动加快对部件外部的冲刷粉末掉落，水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，而陶瓷的硬度大，且具有脆性，致使陶瓷的外壁出现破损断裂，使得陶瓷部件的导电性能下降。

发明内容

为了解决上述技术使用清洗机对陶瓷部件外部的有机沉积物去除时，由于清洗机内部设有叶轮带动水流转动加快对部件外部的冲刷粉末掉落，水流转动速度加快时，易导致陶瓷部件随着液体流动，出现陶瓷部件与清洗机内壁碰撞的现象，而陶瓷的硬度大，且具有脆性，致使陶瓷的外壁出现破损断裂，使得陶瓷部件的导电性能下降，本发明提供一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其结构包括机体、引流管、顶盖、控制面板，所述引流管设在机体右侧中下部，所述顶盖安装在机体顶部。

所述机体设有叶轮、支撑块、保护装置，所述叶轮安装在机体内底部，所述保护装置通过支撑块安装在机体内部。

作为本发明的进一步改进，所述保护装置设有外层、内层、夹块、清洗腔、限位牙、复位条，所述外层设在保护装置外层，所述内层位于保护装置内层，所述夹块固定在外层和内层之间的夹角，所述清洗腔位于外层和内层之间，所述限位牙安装在外层内壁，所述复位条连接在限位牙与内层外壁之间，所述限位牙为橡胶材质，所述复位条具有弹性。

作为本发明的进一步改进，所述限位牙设有刷板、连接条、进液孔、积液腔，所述刷板位于限位牙两侧，所述连接条夹在刷板顶端内壁，所述进液孔贯穿限位牙顶部表面，所述积液腔位于限位牙内部，所述进液孔共设有五个。

作为本发明的进一步改进，所述刷板设有隔板、复位块、开口、内腔、接触块，所述隔板位于刷板内部，所述复位块夹在隔板顶端左侧与刷板右侧内壁之间，所述开口贯穿刷板右侧，所述内腔位于刷板内部，所述接触块穿过开口固定在隔板右侧面，所述接触块为海绵材质。

作为本发明的进一步改进，所述开口设有推块、连接板、弹块、半圆块，所述推块固定在开口内壁，所述连接板与推块活动配合，所述半圆块通过弹块安装在连接板表面，所述半圆块共设有六块，且为半圆形状，呈对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述半圆块设有内夹块、滑块、清除块、推条、凹槽，所述内夹块位于半圆块内部，所述滑块位于内夹块之间，所述清除块安装在半圆块外壁，所述推条夹在半圆块之间，所述凹槽凹陷在清除块表面，所述推条具有弹性。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：