[发明专利]一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备

权利要求书

1.一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其结构包括机体(1)、引流管(2)、顶盖(3)、控制面板(4)，所述引流管(2)设在机体(1)右侧中下部，所述顶盖(3)安装在机体(1)顶部，其特征在于：

所述机体(1)设有叶轮(11)、支撑块(12)、保护装置(13)，所述叶轮(11)安装在机体(1)内底部，所述保护装置(13)通过支撑块(12)安装在机体(1)内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其特征在于：所述保护装置(13)设有外层(a1)、内层(a2)、夹块(a3)、清洗腔(a4)、限位牙(a5)、复位条(a6)，所述外层(a1)设在保护装置(13)外层，所述内层(a2)位于保护装置(13)内层，所述夹块(a3)固定在外层(a1)和内层(a2)之间的夹角，所述清洗腔(a4)位于外层(a1)和内层(a2)之间，所述限位牙(a5)安装在外层(a1)内壁，所述复位条(a6)连接在限位牙(a5)与内层(a2)外壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其特征在于：所述限位牙(a5)设有刷板(s1)、连接条(s2)、进液孔(s3)、积液腔(s4)，所述刷板(s1)位于限位牙(a5)两侧，所述连接条(s2)夹在刷板(s1)顶端内壁，所述进液孔(s3)贯穿限位牙(a5)顶部表面，所述积液腔(s4)位于限位牙(a5)内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其特征在于：所述刷板(s1)设有隔板(d1)、复位块(d2)、开口(d3)、内腔(d4)、接触块(d5)，所述隔板(d1)位于刷板(s1)内部，所述复位块(d2)夹在隔板(d1)顶端左侧与刷板(s1)右侧内壁之间，所述开口(d3)贯穿刷板(s1)右侧，所述内腔(d4)位于刷板(s1)内部，所述接触块(d5)穿过开口(d3)固定在隔板(d1)右侧面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其特征在于：所述开口(d3)设有推块(r1)、连接板(r2)、弹块(r3)、半圆块(r4)，所述推块(r1)固定在开口(d3)内壁，所述连接板(r2)与推块(r1)活动配合，所述半圆块(r4)通过弹块(r3)安装在连接板(r2)表面。

6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备，其特征在于：所述半圆块(r4)设有内夹块(t1)、滑块(t2)、清除块(t3)、推条(t4)、凹槽(t5)，所述内夹块(t1)位于半圆块(r4)内部，所述滑块(t2)位于内夹块(t1)之间，所述清除块(t3)安装在半圆块(r4)外壁，所述推条(t4)夹在半圆块(r4)之间，所述凹槽(t5)凹陷在清除块(t3)表面。