[发明专利]一种基于半导体芯片防摔固定装置在审

专利信息
申请号: 202011067567.2 申请日: 2020-10-06
公开(公告)号: CN112224679A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 许同 申请(专利权)人: 许同
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D25/10;B65D71/70;B65D81/07;B65D81/05;B65D81/18;B65D81/26;B65D81/36;B08B5/04
代理公司: 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 代理人: 朱陈晨
地址: 238300 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 芯片 固定 装置
【说明书】:

发明公开了一种基于半导体芯片防摔固定装置,包括安装板、固定机构、安装架和散热机构,所述安装板上开设有安装槽,所述吸尘机构包括气泵、气管和吸盘,所述气泵固定在安装板的右侧内部,所述固定机构包括固定架、压板和海绵垫,所述固定架安装在安装槽上,该基于半导体芯片防摔固定装置,设置有固定架、固定块、滑槽、竖杆、滑块、第四弹簧和压板,通过转动竖杆上的把手使其带动竖杆上的滑块在固定块上的滑槽滑动从而带动竖杆上升提升高度,方便在下方的安装架内部放置芯片,松开把手时在固定块底部第四弹簧的弹力作用下带动竖杆下降,同时带动竖杆下方的压板压向安装架将其内部的芯片固定住,防止运输中脱落,提高实用性。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域,具体为一种基于半导体芯片防摔固定装置。

背景技术

半导体芯片由于体型小巧以及多功能性广泛运用到电子工业中,半导体器件可以用于存储数据的存储器件、同时操作各种功能的混合器件,但是在芯片运输过程中,芯片之间相互摩擦容易导致芯片出现磨损的现象,且在运输过程中芯片的表面容易吸附灰尘,长时间未清理的话灰尘会粘贴在芯片的表面,后期清理会比较麻烦,并且由于芯片较薄,在运输过程中产生抖动容易导致芯片出现破裂,运输之后取出芯片时由于每个人体质不同会产生静电,而静电会对芯片造成严重损坏,导致芯片报废增加成本,于是就需要一种半导体芯片防摔固定装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于半导体芯片防摔固定装置,以解决上述背景技术中提出的芯片之间摩擦导致磨损,且芯片表面容易吸附灰尘,并且运输过程中的抖动容易导致芯片破裂,取出时产生的静电会导致芯片报废,增加成本的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于半导体芯片防摔固定装置,包括安装板、吸尘机构、螺孔、减震机构、固定机构、安装架和散热机构,

安装板,所述安装板上开设有安装槽,且安装槽的左侧上方固定有第一弹簧,同时第一弹簧上固定有限位块;

吸尘机构,用于对芯片表面进行吸尘的所述吸尘机构安装在安装板上;

螺孔,所述螺孔开设在安装板的右侧,且螺孔上螺纹连接有螺栓,所述螺栓的下方开设有空槽,且空槽开设在安装板的内部;

减震机构,用于移动时对芯片进行减震的所述减震机构安装在安装板上;

固定机构,用于固定芯片的所述固定机构安装在安装槽的上方;

安装架,所述安装架固定在固定机构的内部,且安装架的内部固定有填充层,同时安装架上开设有放置槽;

散热机构,用于对芯片散热的所述散热机构安装在固定机构的内部。

优选的,所述限位块呈“L”形。

优选的,所述吸尘机构包括气泵、气管和吸盘,所述气泵固定在安装板的右侧内部,且气泵上固定有气管,同时气管的外侧固定有吸盘。

优选的,所述减震机构包括活动块、第二弹簧、活动杆、活动板、第三弹簧和固定板,所述活动块安装在空槽的内部,且活动块上固定有第二弹簧,同时活动块固定有活动杆,所述活动杆的外侧固定有活动板,且活动板上固定有第三弹簧,同时第三弹簧上固定有固定板。

优选的,所述活动块呈梯形,且活动块与螺栓之间为卡合连接。

优选的,所述固定机构包括固定架、固定块、滑槽、竖杆、把手、滑块、第四弹簧、压板和海绵垫,所述固定架安装在安装槽上,且固定架的顶部固定有固定块,同时固定块上开设有滑槽,所述固定架上滑动连接有竖杆,且竖杆的顶部固定有把手,所述竖杆的表面固定有滑块,且滑块与滑槽相连接,所述竖杆的外侧安装有第四弹簧,且第四弹簧固定在固定块的底部,所述竖杆的底部固定有压板,且压板的下方固定有海绵垫。

优选的,所述滑槽呈弧形,且滑槽与滑块之间为滑动连接。

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