[发明专利]一种基于半导体芯片防摔固定装置

权利要求书

1.一种基于半导体芯片防摔固定装置，包括安装板(1)、吸尘机构(5)、螺孔(6)、减震机构(9)、固定机构(10)、安装架(1101)和散热机构(12)，其特征在于：

安装板(1)，所述安装板(1)上开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的左侧上方固定有第一弹簧(3)，同时第一弹簧(3)上固定有限位块(4)；

吸尘机构(5)，用于对芯片表面进行吸尘的所述吸尘机构(5)安装在安装板(1)上；

螺孔(6)，所述螺孔(6)开设在安装板(1)的右侧，且螺孔(6)上螺纹连接有螺栓(7)，所述螺栓(7)的下方开设有空槽(8)，且空槽(8)开设在安装板(1)的内部；

减震机构(9)，用于移动时对芯片进行减震的所述减震机构(9)安装在安装板(1)上；

固定机构(10)，用于固定芯片的所述固定机构(10)安装在安装槽(2)的上方；

安装架(1101)，所述安装架(1101)固定在固定机构(10)的内部，且安装架(1101)的内部固定有填充层(1102)，同时安装架(1101)上开设有放置槽(1103)；

散热机构(12)，用于对芯片散热的所述散热机构(12)安装在固定机构(10)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述限位块(4)呈“L”形。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述吸尘机构(5)包括气泵(501)、气管(502)和吸盘(503)，所述气泵(501)固定在安装板(1)的右侧内部，且气泵(501)上固定有气管(502)，同时气管(502)的外侧固定有吸盘(503)。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述减震机构(9)包括活动块(901)、第二弹簧(902)、活动杆(903)、活动板(904)、第三弹簧(905)和固定板(906)，所述活动块(901)安装在空槽(8)的内部，且活动块(901)上固定有第二弹簧(902)，同时活动块(901)固定有活动杆(903)，所述活动杆(903)的外侧固定有活动板(904)，且活动板(904)上固定有第三弹簧(905)，同时第三弹簧(905)上固定有固定板(906)。

5.根据权利要求4所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述活动块(901)呈梯形，且活动块(901)与螺栓(7)之间为卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述固定机构(10)包括固定架(1001)、固定块(1002)、滑槽(1003)、竖杆(1004)、把手(1005)、滑块(1006)、第四弹簧(1007)、压板(1008)和海绵垫(1009)，所述固定架(1001)安装在安装槽(2)上，且固定架(1001)的顶部固定有固定块(1002)，同时固定块(1002)上开设有滑槽(1003)，所述固定架(1001)上滑动连接有竖杆(1004)，且竖杆(1004)的顶部固定有把手(1005)，所述竖杆(1004)的表面固定有滑块(1006)，且滑块(1006)与滑槽(1003)相连接，所述竖杆(1004)的外侧安装有第四弹簧(1007)，且第四弹簧(1007)固定在固定块(1002)的底部，所述竖杆(1004)的底部固定有压板(1008)，且压板(1008)的下方固定有海绵垫(1009)。

7.根据权利要求6所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述滑槽(1003)呈弧形，且滑槽(1003)与滑块(1006)之间为滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述安装架(1101)和填充层(1102)的材质均为ABS防静电塑料。

9.根据权利要求1所述的一种基于半导体芯片防摔固定装置，其特征在于：所述散热机构(12)包括马达(1201)、扇叶(1202)和散热孔(1203)，所述马达(1201)固定在固定架(1001)的顶部两端，且马达(1201)的输出端与扇叶(1202)相连接，同时固定架(1001)的顶部两端开设有散热孔(1203)。