[发明专利]一种连续式半导体晶圆蚀刻设备

说明书

本发明公开了一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体、警报灯、控制面板，主体的顶部设置有警报灯，控制面板位于主体的侧端，主体包括传送带、电解池、电解机、清洗装置、水管，清洗装置包括大转盘、固定盘、夹取装置、冲洗装置，夹取装置包括连接杆、摆动杆、卡合块、夹具，卡合块包括卡合体、空槽、支撑座、滚轮、弹力杆，本发明利用夹取装置对晶圆夹取，再让夹取装置跟随大转盘旋转，而摆动杆与连接杆活动卡合，使得摆动杆垂直与地面，让晶圆的上端面保持与水平面平行，让晶圆能够以不同的角度被冲洗装置进行冲刷，从而能够将置于晶圆凹槽中的碎屑清理干净。

技术领域

本发明涉及晶圆蚀刻领域，具体的是一种连续式半导体晶圆蚀刻设备。

背景技术

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类,化学蚀刻是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，而电解蚀刻机是利用金属在自来水或盐水为蚀刻主体的溶液中发生阳极溶解的原理，在对晶圆进行蚀刻的时候不会产生污染物，具有环保的效果。

基于上述本发明人发现，现有的一种连续式半导体晶圆蚀刻设备主要存在以下几点不足，比如：晶圆蚀刻之后会产生大量的碎屑，碎屑滞留在晶圆的凹槽中，在进行冲洗晶圆时，凹槽的侧壁会挡住水流的冲击，导致凹槽中的碎屑冲洗不干净，造成后期贴膜出现不平整的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种连续式半导体晶圆蚀刻设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体、警报灯、控制面板，所述主体的顶部设置有警报灯，所述控制面板位于主体的侧端，所述主体包括传送带、电解池、电解机、清洗装置、水管，所述传送带安装在主体的前端，所述电解池安装在传送带的末端正后方，所述电解机位于电解池的正上方，所述电解机设于电解机的后端，且与主体内壁相连接，所述水管设置在主体的内部顶端，并且通过小水管与电解机和清洗装置相连接。

进一步的，所述清洗装置包括大转盘、固定盘、夹取装置、冲洗装置，所述大转盘的内侧卡合有固定盘，所述夹取装置设有四个，且环绕于大转盘的表面排列，所述冲洗装置嵌固在固定盘上，且贯穿于大转盘，所述夹取装置与大转盘活动卡合。

进一步的，所述夹取装置包括连接杆、摆动杆、卡合块、夹具，所述连接杆的末端设有摆动杆，所述卡合块的一端焊接连接于摆动杆，且另一端与连接杆相卡合，所述夹具嵌固在摆动杆的末端，所述摆动杆为L状。

进一步的，所述卡合块包括卡合体、空槽、支撑座、滚轮、弹力杆，所述卡合体的侧端设有六个空槽，所述空槽均匀环绕于卡合体排列，所述支撑座卡合在空槽中，所述滚轮安装在支撑座中，所述弹力杆设有十二个，且两两安装在空槽的底部，所述支撑座与弹力杆活动配合。

进一步的，所述冲洗装置包括通水管、挡水板、喷淋头，所述通水管的两端嵌固有挡水板，所述挡水板的末端设有120度的夹角，所述喷淋头设有十个以上，所述喷淋头环绕于通水管的下班部分排列。

进一步的，所述喷淋头包括安装座、旋转头、导流板、喷头，所述安装座的底部卡合有旋转头，所述导流板设置在旋转头的内部，所述喷头设有两个，其中一个设置在旋转头的底部，另一个位于旋转头的侧端，所述导流板倾斜安装在旋转头中，且倾斜的角度为45度。

进一步的，所述导流板包括大通孔、蓄水槽、分流孔、固定头，所述大通孔设置在导流板的一端，所述蓄水槽设有四个以上，且横向排列在导流板的上端，所述分流孔设置在导流板的另一端，所述固定头设有两个，且分别嵌固在导流板的两头，所述蓄水槽为三角形状。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明利用夹取装置对晶圆夹取，再让夹取装置跟随大转盘旋转，而摆动杆与连接杆活动卡合，使得摆动杆垂直与地面，让晶圆的上端面保持与水平面平行，让晶圆能够以不同的角度被冲洗装置进行冲刷，从而能够将置于晶圆凹槽中的碎屑清理干净。