[发明专利]一种连续式半导体晶圆蚀刻设备

权利要求书

1.一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体(1)、警报灯(2)、控制面板(3)，所述主体(1)的顶部设置有警报灯(2)，所述控制面板(3)位于主体(1)的侧端，其特征在于：所述主体(1)包括传送带(11)、电解池(12)、电解机(13)、清洗装置(14)、水管(15)，所述传送带(11)安装在主体(1)的前端，所述电解池(12)安装在传送带(11)的末端正后方，所述电解机(13)位于电解池(12)的正上方，所述电解机(13)设于电解机(13)的后端，且与主体(1)内壁相连接，所述水管(15)设置在主体(1)的内部顶端，并且通过小水管与电解机(13)和清洗装置(14)相连接；所述清洗装置(14)包括大转盘(141)、固定盘(142)、夹取装置(143)、冲洗装置(144)，所述大转盘(141)的内侧卡合有固定盘(142)，所述夹取装置(143)设有四个，且环绕于大转盘(141)的表面排列，所述冲洗装置(144)嵌固在固定盘(142)上，且贯穿于大转盘(141)；所述夹取装置(143)包括连接杆(a1)、摆动杆(a2)、卡合块(a3)、夹具(a4)，所述连接杆(a1)的末端设有摆动杆(a2)，所述卡合块(a3)的一端焊接连接于摆动杆(a2)，且另一端与连接杆(a1)相卡合，所述夹具(a4)嵌固在摆动杆(a2)的末端；所述卡合块(a3)包括卡合体(a31)、空槽(a32)、支撑座(a33)、滚轮(a34)、弹力杆(a35)，所述卡合体(a31)的侧端设有六个空槽(a32)，所述空槽(a32)均匀环绕于卡合体(a31)排列，所述支撑座(a33)卡合在空槽(a32)中，所述滚轮(a34)安装在支撑座(a33)中，所述弹力杆(a35)设有十二个，且两两安装在空槽(a32)的底部；所述冲洗装置(144)包括通水管(b1)、挡水板(b2)、喷淋头(b3)，所述通水管(b1)的两端嵌固有挡水板(b2)，所述挡水板(b2)的末端设有120度的夹角，所述喷淋头(b3)设有十个以上；所述喷淋头(b3)包括安装座(b31)、旋转头(b32)、导流板(b33)、喷头(b34)，所述安装座(b31)的底部卡合有旋转头(b32)，所述导流板(b33)设置在旋转头(b32)的内部，所述喷头(b34)设有两个，其中一个设置在旋转头(b32)的底部，另一个位于旋转头(b32)的侧端；所述导流板(b33)包括大通孔(c1)、蓄水槽(c2)、分流孔(c3)、固定头(c4)，所述大通孔(c1)设置在导流板(b33)的一端，所述蓄水槽(c2)设有四个以上，且横向排列在导流板(b33)的上端，所述分流孔(c3)设置在导流板(b33)的另一端，所述固定头(c4)设有两个，且分别嵌固在导流板(b33)的两头。

2.根据权利要求1所述的一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其特征在于：当电解产生的碎屑置于晶圆的凹槽中冲洗不掉的时候，利用清洗装置(14)中的大转盘(141)带动夹取装置(143)进行旋转，再利用夹取装置(143)中的卡合块(a3)与连接杆(a1) 活动卡合，使得摆动杆(a2)可以在连接杆(a1)中进行摆动，让夹有晶圆的夹具(a4)能够保持与水平面平行跟随大转盘(141)旋转，从而能够让置于夹具(a4)中的晶圆以不同的角度被冲洗装置(144)进行冲刷，使得置于晶圆凹槽能够无死角的进行冲洗，从而将晶圆凹槽中的碎屑完全冲洗干净，最后利用在卡合块(a3)的侧端设置支撑座(a33)与弹力杆(a35)活动配合，让弹力杆(a35)复位带动支撑座(a33)向外延伸，增加滚轮(a34)与连接杆(a1)内部的摩擦力，避免摆动杆(a2) 跟随大转盘(141)旋转摆动的幅度过大，使夹具(a4)中的晶圆能够稳定的进行冲洗；

利用在冲洗装置(144)的两侧端设置挡水板(b2)对溅射的水滴进行遮挡，再利用喷淋头(b3)中的安装座(b31)与旋转头(b32)活动卡合，使得旋转头(b32)可以在安装座(b31)中进行旋转，然后通过在旋转头(b32)的内部设置倾斜45度的导流板(b33)，并且在导流板(b33)的一端设置大通孔(c1)可以让水流进行流通，在另一端设置蓄水槽(c2)与分流孔(c3)对水流进行阻挡，加大水流对导流板(b33)的冲击力，使得受到冲击的导流板(b33)可以带动旋转头(b32)进行旋转，最后在将两个分头分别设置在旋转头(b32)的底端与侧端，让水流以不同的角度进行喷射，从而能够通过旋转的喷淋头(b3)以不同的角度对晶圆进行冲洗，避免置于晶圆凹槽中的碎屑清理不干净的情况。