[发明专利]多层包扎容器及其制备方法、漏点定位与连通性检测方法

权利要求书

1.一种多层包扎容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

子层板预处理：在子层板内表面靠近下边缘处开横向通槽，并在横向通槽两端的下方分别开连通横向通槽与子层板下边缘的竖向沟槽；

各子层板弯曲后包扎在内筒外壁上，由于形状误差以及表面粗糙能够自然形成各子气隙腔；在水平方向上，相邻左、右子层板间密封焊接形成纵焊缝；在纵焊缝下端焊接导气块，并使导气块上的导气槽与所述竖向沟槽连通；子层板弯曲后会在纵焊缝附近形成尖拱，所述尖拱自然与所述横向通槽连通，从而使得子气隙腔中的气体能汇集到尖拱，再依次通过横向通槽与竖向沟槽进入导气块上的导气槽；

在竖直方向上，相邻上、下子层板的纵焊缝相互错开，并且相邻上、下子层板的纵焊缝错开的距离基本等于尖拱到纵焊缝的距离；相邻上、下子层板之间密封焊接形成环焊缝，所述环焊缝的端头焊接在所述导气块上；通过导气块能够使得各子气隙腔连通形成气隙腔；

内筒上、下两端分别通过封头环焊缝焊接上封头、下封头，所述上封头、下封头中分别设有上气道、下气道；所述上封头、下封头分别与第一层层板上、下两端焊接，上封头、下封头焊接完成后，安装相应的气压感应装置，使得第一层层板与内筒外壁之间的气隙腔密闭；所述上封头、下封头中的上气道、下气道分别通过相应的导气块与所述气隙腔连通。

2.一种多层包扎容器，其特征在于，采用如权利要求1所述的多层包扎容器的制备方法制备得到：包括内筒、多层层板与上、下封头，各层层板弯曲后依次层叠包扎在内筒外壁上，其特征在于：多层层板中的第一层层板与内筒外壁之间形成密闭的气隙腔；所述上、下封头中分别设有与所述气隙腔连通的上、下气道；所述上气道与下气道中的一个密封连接有气压感应装置，上气道与下气道中的另一个则通过密封件密封，或者上、下气道均密封连接有气压感应装置，从而使得气压感应装置能够感应气隙腔中的气压变化；

所述第一层层板由若干子层板拼焊而成；在竖直方向上，相邻子层板通过环焊缝连接；在水平方向上，单块子层板的两端通过纵焊缝连接；在所述纵焊缝与环焊缝的交接处嵌入导气块；各子层板与内筒外壁间形成各子气隙腔，相邻上、下子气隙腔通过相应环焊缝上的导气块上的导气槽连通，从而使得各子气隙腔连通形成所述气隙腔。

3.根据权利要求2所述的多层包扎容器，其特征在于：所述导气槽为设置在导气块内表面上的竖向贯通导气块的凹槽，所述导气块内表面是指导气块上相对于内筒外壁的一面。

4.一种多层包扎容器，其特征在于，其特征在于：采用如权利要求1所述的多层包扎容器的制备方法制备得到：包括内筒、多层层板与上、下封头，各层层板弯曲后依次层叠包扎在内筒外壁上，其特征在于：多层层板中的第一层层板与内筒外壁之间形成密闭的气隙腔；所述上、下封头中分别设有与所述气隙腔连通的上、下气道；所述上气道与下气道中的一个密封连接有气压感应装置，上气道与下气道中的另一个则通过密封件密封，或者上、下气道均密封连接有气压感应装置，从而使得气压感应装置能够感应气隙腔中的气压变化；

所述第一层层板由若干子层板拼焊而成；在竖直方向上，相邻子层板通过环焊缝连接；在水平方向上，相邻子层板通过纵焊缝连接；在所述纵焊缝与环焊缝的交接处嵌入导气块；各子层板与内筒外壁间形成各子气隙腔，相邻上、下子气隙腔通过相应环焊缝上的导气块上的导气槽连通，相邻左、右子气隙腔一并通过所述导气块上的导气槽连通，从而使得各子气隙腔连通形成所述气隙腔。

5.根据权利要求4所述的多层包扎容器，其特征在于：所述导气槽为设置在导气块内表面上的H型槽；所述H型槽包括分别位于所述纵焊缝两侧的贯通导气块的竖向凹槽，两个竖向凹槽之间通过横向凹槽连通。

6.根据权利要求2或4所述的多层包扎容器，其特征在于：相邻上、下子层板的纵焊缝相互错开。

7.根据权利要求6所述的多层包扎容器，其特征在于：所述气压感应装置为低压气表或压力变送器。