[发明专利]一种导电漆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011061524.3 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112194983A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 梁亦专 申请(专利权)人: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D5/24;C09D5/08;C09D7/63;C09D7/45
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请提供了一种导电漆及其制备方法,通过配比如下:载体基胶20‑70wt%、导电粉体30‑60wt%、附着力促进剂0.01‑0.8wt%、流平剂0.01‑1wt%、防沉剂0.01‑1wt%、稀释剂0.01‑18wt%、消泡剂0.01‑0.8wt%、固化剂0.01‑1wt%;或配比如下:液体硅橡胶20‑70wt%、导电粉体30‑60wt%、附着力促进剂0.01‑0.8wt%、流平剂0.01‑1wt%、防沉剂0.01‑1wt%、稀释剂0.01‑18wt%、消泡剂0.01‑0.8wt%。导电漆具有优良的触变作用,耐热性能优异,耐盐雾以及老化性能优异。具备优良的体积电阻,在液态基材中不易沉降。

技术领域

本申请涉及导热材料领域,特别是一种导电漆及其制备方法。

背景技

导电漆又称导电涂料,采用基材中加入导电粒子和各种助剂,能够达到良好导电性能的一种油漆。导电涂料已经广泛应用于电子、电器、航空、化工、印刷等多种军、民用工业领域中,随着当前电子技术的更新迭代速度越来越快,对导电涂料的性能提出了各种新的要求。尤其随着通信技术的广泛应用,对屏蔽效能要求提出进一步的要求,电子器件设备散热量大,设备长期使用在较高的温度的环境,因此对老化性能严格要求。

目前常用的导电漆多为银铜系列、银粉系列、石墨系列,且多为环氧树脂作为基胶。银铜导电漆应用范围小,银粉系列常用于高端精密电子器件上,石墨系列常用于导电吸波材料。

但现有的导电漆产品中具有老化性能一般、导电性能较差、较低的屏蔽效能、易于沉降中的一种或多种问题。

发明内容

鉴于所述问题,提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种导电漆,按质量份数配比包括:

配比如下:载体基胶20-70wt%、导电粉体30-60wt%、附着力促进剂0.01-0.8wt%、流平剂0.01-1wt%、防沉剂0.01-1wt%、稀释剂0.01-18wt%、消泡剂0.01-0.8wt%、固化剂0.01-1wt%;

或配比如下:液体硅橡胶20-70wt%、导电粉体30-60wt%、附着力促进剂0.01-0.8wt%、流平剂0.01-1wt%、防沉剂0.01-1wt%、稀释剂0.01-18wt%、消泡剂0.01-0.8wt%。

优选地,所述载体基胶为改性环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、木松香、乙基纤维素、硝基纤维素、苯基硅油中的一种或多种组合。

优选地,所述液体硅橡胶为单组分液体硅橡胶、双组份液体硅橡胶、单组份压敏硅橡胶中的一种或多种组合,所述液体硅橡胶的胶粘度在100-200000cps,硬度为邵氏3A-30A。

优选地,所述导电粉体为镀银包石墨,所述镀银包石墨形状为片状、树枝状、针状以及球形中的一种或多种组合,所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm,所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。

优选地,所述导电粉体为镀银包石墨,所述镀银包石墨形状为片状和/或树枝状粉体,所述镀银包石墨粒径为0.1μm-40μm,所述镀银包石墨的厚度为0.005-0.2mm。

优选地,所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和稀土偶联剂中的一种或多种组合。

优选地,所述硅烷偶联剂为甲氧乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲基硅烷中的一种或多种组合。

优选地,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基型、单烷氧基焦磷酸酯型、整合型钛酸酯偶联剂和配位型整合型钛酸酯偶联剂中的一种或多种组合。

优选地,所述防沉剂为膨润土、碳纳米管、羟基改性硅油、聚醚改性硅油、氨基改性硅油、苯基甲基硅油中的一种或多种组合。

优选地,所述稀释剂为甲苯、二甲苯、正葵烷、正十一烷、醚类、醇类,挥发性硅氧烷中的一种或多种组合。

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