[发明专利]一种半导体沉积设备及半导体设备系统

权利要求书

1.一种半导体沉积设备，其特征在于，包括：

传送腔体，所述传送腔体内设置有机械臂；

至少一可拆卸腔体，设置在所述传送腔体内的外侧，所述机械臂将基板放置在所述可拆卸腔体内，以在所述基板上沉积薄膜；

进气管路，连接所述可拆卸腔体，用于向所述可拆卸腔体内输送气体。

2.根据权利要求1所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述进气管路通过进气口连接所述可拆卸腔体，所述进气口设置在所述可拆卸腔体的顶部。

3.根据权利要求1所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述进气管路包括第一进气管路和第二进气管路，所述第一进气管路和所述第二进气管路通过转换接头连接。

4.根据权利要求3所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述第一进气管路还连接外部气源，所述第一进气管路上设置有第一阀体。

5.根据权利要求3所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述第二进气管路的一端延伸至所述可拆卸腔体内，所述第二进气管路延伸至所述可拆卸腔体内的一端连接扩散板。

6.根据权利要求5所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述扩散板上设置多个扩散孔。

7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，还包括排气管路，所述排气管路通过排气口连接所述可拆卸腔体，所述排气口设置在所述可拆卸腔体的底部。

8.根据权利要求7所述的半导体沉积设备，其特征在于，还包括第二阀体，所述第二阀体设置在所述排气口上。

9.根据权利要求1所述的半导体沉积设备，其特征在于，所述可拆卸腔体还包括一基板入口，所述基板入口连接锁紧单元，所述锁紧单元用于锁紧所述基板入口。

10.一种半导体设备系统，其特征在于，包括：

多个半导体设备，其中多个所述半导体设备中的至少一个是权利要求1所述的半导体沉积设备。