[发明专利]微波毫米波封装器件及其制作方法

说明书

本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。

技术领域

本发明属于微波毫米波技术领域，更具体地说，是涉及一种微波毫米波封装器件及其制作方法。

背景技术

目前，随着微波毫米波技术的快速发展，设备系统指标对于微波毫米波封装器件(微波毫米波组件及模块)提出了小型化、高频化、高集成度的要求，然而这些要求使得电路布局、信号隔离、信号互联与组装的难度大大增大，为了解决高频芯片之间相互干扰的问题，目前常用的方法是将器件的封装外壳结构进行分腔设计，将各个高频芯片置于不同的腔室内，然后再对腔室封装盖板，从而实现高频芯片的电磁屏蔽，然而这种方式不利于微波毫米波封装器件的高集成度和小型化设计，而且由于封装外壳的结构复杂，再加上需要另外封装盖板，因此生产成本过高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波毫米波封装器件及其制作方法，旨在解决现有技术中微波毫米波封装器件集成度低、生产成本高的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种微波毫米波封装器件，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，与基板焊接固定。

作为本申请另一实施例，屏蔽罩的顶部设有多个通气孔。

作为本申请另一实施例，屏蔽罩为金属材料，且屏蔽罩的表面具有电镀层。

作为本申请另一实施例，金属材料为马口铁或不锈钢，电镀层为镍层。

本发明提供的微波毫米波封装器件的有益效果在于：与现有技术相比，本发明微波毫米波封装器件，通过在各个高频芯片上分别罩设一个屏蔽罩进行电磁屏蔽，从而能够避免各个高频芯片之间相互干扰，由于片式元件、高频芯片及屏蔽罩全部集成装配于基板上，因此集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，金属管壳上只需装配输入连接器和输出连接器，无需加工分腔屏蔽结构，因此金属管壳的结构简单，封装方便，加工成本低，从而能够降低微波毫米波封装器件的整体生产成本。

本发明还提供了一种微波毫米波封装器件的制作方法，用于制作上述微波毫米波封装器件，包括以下步骤：

步骤S1，将基板装配于金属管壳的框架内；将输入连接器、输出连接器装配于框架上，并分别与电路网络电连接，将各个片式元件、各个高频芯片依次装配于基板上；

步骤S2，在基板上位于各个高频芯片周围的焊盘上施加焊料；

步骤S3，将各个屏蔽罩分别与各个高频芯片对应，并依次贴装于位于高频芯片周围且施加了焊料的焊盘上；

步骤S4，依次加热各个屏蔽罩，通过热传递使焊料熔化，从而将屏蔽罩回流焊接于基板上；

步骤S5，将金属管壳的盖板封装于框架上，获得微波毫米波封装器件。

作为本申请另一实施例，在步骤S4中，屏蔽罩的加热方式为激光扫描加热。

作为本申请另一实施例，在步骤S4之后还包括：步骤S40，对各个屏蔽罩的焊接位置进行气相清洗。