[发明专利]微波毫米波封装器件及其制作方法

权利要求书

1.微波毫米波封装器件，其特征在于，包括：

金属管壳，侧壁设有输入连接器和输出连接器；

基板，设于所述金属管壳内部，所述基板内设有电路网络，所述电路网络与所述输入连接器和所述输出连接器分别电连接；所述基板上贴装有多个分别与所述电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与所述电路网络电连接的高频芯片；

多个屏蔽罩，分别罩设于各个所述高频芯片上，并与所述基板焊接固定；

所述屏蔽罩的顶部设有多个通气孔；

所述屏蔽罩为金属材料，且所述屏蔽罩的表面具有电镀层。

2.如权利要求1所述的微波毫米波封装器件，其特征在于，所述金属材料为马口铁或不锈钢，所述电镀层为镍层。

3.微波毫米波封装器件的制作方法，用于制作如权利要求1-2任一项所述的微波毫米波封装器件，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，将基板装配于所述金属管壳的框架内；将所述输入连接器、所述输出连接器装配于所述框架上，并分别与所述电路网络电连接，将各个所述片式元件、各个所述高频芯片依次装配于所述基板上；

步骤S2，在所述基板上位于各个所述高频芯片周围的焊盘上施加焊料；

步骤S3，将各个所述屏蔽罩分别与各个所述高频芯片对应，并依次贴装于位于所述高频芯片周围且施加了焊料的所述焊盘上；

步骤S4，依次加热各个所述屏蔽罩，通过热传递使焊料熔化，从而将所述屏蔽罩回流焊接于所述基板上；

步骤S5，将所述金属管壳的盖板封装于所述框架上，获得所述微波毫米波封装器件。

4.如权利要求3所述的微波毫米波封装器件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述屏蔽罩的加热方式为激光扫描加热。

5.如权利要求3所述的微波毫米波封装器件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4之后还包括：

步骤S40，对各个所述屏蔽罩的焊接位置进行气相清洗。

6.如权利要求3所述的微波毫米波封装器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

将所述基板焊接或粘接于所述框架的内部；

将所述输入连接器、所述输出连接器分别焊接于所述框架的相应位置，并将所述输入连接器的引脚、所述输出连接器的引脚分别与所述电路网络的相应位置键合；

将各个所述片式元件贴装至所述基板的相应位置；

将各个所述高频芯片固定于所述基板的相应位置，并将各个所述高频芯片的引脚分别与所述电路网络的相应位置键合。

7.如权利要求6所述的微波毫米波封装器件的制作方法，其特征在于，所述输入连接器、所述输出连接器分别与所述框架采用焊料进行焊接；所述片式元件采用SMT工艺贴装于所述基板上；所述高频芯片采用焊接或粘接方式固定于所述基板上。

8.如权利要求3所述的微波毫米波封装器件的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述焊盘上施加的焊料为锡膏。