[发明专利]一种晶圆蚀刻槽

说明书

本发明公开了一种晶圆蚀刻槽，其结构包括顶盖、蚀刻槽、控制按钮、机体，顶盖与机体的上端铰链连接，控制按钮与机体的前端活动卡合，蚀刻槽安装于机体的上表面位置，通过晶圆及其上表面的蚀刻液对承载块产生的压力，能够使承载块上的吸附盘受挤压在收缩板的配合下向下收缩，从而使密封块能够对吸附盘的中部进行密封，故而使吸附盘能够受挤压对晶圆的底部进行吸附，当储液腔外部的蚀刻液通过透液机构进入其内部时，通过外部的蚀刻液对联动板产生的挤压，能够使联动板与外管之间产生间隙，且通过外摆板自身的重力，能够在失去外管内壁的挤压下向外摆动，从而使外摆板能够配合阻挡块对外部的晶圆碎屑进行阻挡。

技术领域

本发明涉及晶圆蚀刻领域，具体的是一种晶圆蚀刻槽。

背景技术

晶圆蚀刻槽主要是用于对晶圆进行蚀刻的设备，通过将晶圆放置于晶圆蚀刻槽内部，再通过晶圆蚀刻槽内部的蚀刻液能够对晶圆的表面进行腐蚀，从而使晶圆表面除了电路多余的区域能够被去除，故而能够在晶圆表面蚀刻出电路，是晶圆蚀刻行业的常见设备，基于上述描述本发明人发现，现有的一种晶圆蚀刻槽主要存在以下不足，例如：

由于晶圆蚀刻槽内部是装有蚀刻液的，若圆形晶圆在放置进晶圆蚀刻槽内部时发生倾斜，则会使晶圆在蚀刻液中下降时出现翻转，从而使晶圆含有电路的一面容易朝下贴合于晶圆蚀刻槽的底部，若此时用镊子对晶圆进行夹取调整，则容易出现已被腐蚀出的细小电路被夹坏的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种晶圆蚀刻槽。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆蚀刻槽，其结构包括顶盖、蚀刻槽、控制按钮、机体，所述顶盖与机体的上端铰链连接，所述控制按钮与机体的前端活动卡合，所述蚀刻槽安装于机体的上表面位置；所述蚀刻槽包括伸缩架、储液腔、板体、透液机构，所述伸缩架与板体活动卡合，所述储液腔与板体为一体化结构，所述透液机构与储液腔嵌固连接。

作为本发明的进一步优化，所述伸缩架包括承载块、上接板、底板、弹力片，所述承载块与上接板活动卡合，所述底板与上接板的底部嵌固连接，所述弹力片安装于承载块与上接板之间，所述承载块设有六个，且均匀的在上接板的上端位置呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述承载块包括吸附盘、底置板、收缩板、密封块，所述吸附盘与收缩板的上端相连接，所述收缩板与底置板间隙配合，所述密封块与底置板为一体化结构，通过蚀刻液及晶圆对吸附盘施加的压力，能够使吸附盘在底置板在配合下向下收缩一段距离。

作为本发明的进一步优化，所述密封块包括伸缩块、板块、固定板、弹性环，所述伸缩块与固定板间隙配合，所述板块与固定板为一体化结构，所述弹性环安装于伸缩块的底部与固定板之间，所述伸缩块设有三个，且均匀的在固定板上呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述透液机构包括套框、外管、回弹片、联动板，所述套框与外管为一体化结构，所述回弹片安装于两个套框之间，所述联动板与套框活动卡合，所述联动板设有两个，且均匀的在外管的内部呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述阻挡块包括阻挡块、板面、外摆板，所述阻挡块与外摆板为一体化结构，所述外摆板与板面的左侧铰链连接，所述外摆板设有两个，且均匀的在板面的左侧靠上端呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述板面包括承接板、引液腔、挤压珠，所述引液腔与承接板为一体化结构，所述挤压珠安装于引液腔的内部位置，所述引液腔呈内外通透结构。

本发明具有如下有益效果：

1、通过晶圆及其上表面的蚀刻液对承载块产生的压力，能够使承载块上的吸附盘受挤压在收缩板的配合下向下收缩，从而使密封块能够对吸附盘的中部进行密封，故而使吸附盘能够受挤压对晶圆的底部进行吸附，从而能够避免晶圆在进入蚀刻槽内部时出现翻转，导致带有电路的一面与蚀刻槽的底部相贴合的情况。