[发明专利]一种晶圆蚀刻槽在审
| 申请号: | 202011059375.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN112185859A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 赖情依 | 申请(专利权)人: | 赖情依 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蚀刻 | ||
1.一种晶圆蚀刻槽,其结构包括顶盖(1)、蚀刻槽(2)、控制按钮(3)、机体(4),所述顶盖(1)与机体(4)的上端铰链连接,所述控制按钮(3)与机体(4)的前端活动卡合,其特征在于:所述蚀刻槽(2)安装于机体(4)的上表面位置;
所述蚀刻槽(2)包括伸缩架(21)、储液腔(22)、板体(23)、透液机构(24),所述伸缩架(21)与板体(23)活动卡合,所述储液腔(22)与板体(23)为一体化结构,所述透液机构(24)与储液腔(22)嵌固连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述伸缩架(21)包括承载块(a1)、上接板(a2)、底板(a3)、弹力片(a4),所述承载块(a1)与上接板(a2)活动卡合,所述底板(a3)与上接板(a2)的底部嵌固连接,所述弹力片(a4)安装于承载块(a1)与上接板(a2)之间。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述承载块(a1)包括吸附盘(a11)、底置板(a12)、收缩板(a13)、密封块(a14),所述吸附盘(a11)与收缩板(a13)的上端相连接,所述收缩板(a13)与底置板(a12)间隙配合,所述密封块(a14)与底置板(a12)为一体化结构。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述密封块(a14)包括伸缩块(b1)、板块(b2)、固定板(b3)、弹性环(b4),所述伸缩块(b1)与固定板(b3)间隙配合,所述板块(b2)与固定板(b3)为一体化结构,所述弹性环(b4)安装于伸缩块(b1)的底部与固定板(b3)之间。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述透液机构(24)包括套框(c1)、外管(c2)、回弹片(c3)、联动板(c4),所述套框(c1)与外管(c2)为一体化结构,所述回弹片(c3)安装于两个套框(c1)之间,所述联动板(c4)与套框(c1)活动卡合。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述阻挡块(c41)包括阻挡块(c41)、板面(c42)、外摆板(c43),所述阻挡块(c41)与外摆板(c43)为一体化结构,所述外摆板(c43)与板面(c42)的左侧铰链连接。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆蚀刻槽,其特征在于:所述板面(c42)包括承接板(d1)、引液腔(d2)、挤压珠(d3),所述引液腔(d2)与承接板(d1)为一体化结构,所述挤压珠(d3)安装于引液腔(d2)的内部位置。
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