[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB结构

说明书

本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置通孔和凹槽，通孔内设置金属微流道管，凹槽内设置管状结构，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，管状结构一端设置进液口和出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构另一端设置焊球，焊球连接芯片。本发明的具有液态散热功能的PCB结构，通过设置具有整体散热功能的微流道框架，将框架和PCB板互相嵌套在一起，并通过芯片底部的BGA焊球做散热互联，大大增加芯片散热的效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种具有液态散热功能的PCB结构。

背景技术

微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础，随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起，承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。

但是对于高频率的微系统，天线阵列的面积越来越小，且天线之间的距离要保持在某个特定范围，才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲，其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小，这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA，需要把PA/LNA堆叠或者竖立放置。

这样散热结构就要采用更先进的液冷或者相变制冷工艺，一般都是用金属加工的方式做射频模组的底座，底座里面设置微流通道，采用焊接的工艺使模组固定在金属底座上完成芯片的放置。但是这种堆叠技术，功率芯片上面的热量需要通过几层介质才能传递给散热液体，效率较低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种具有液态散热功能的PCB结构，增加芯片的散热效率。本发明采用的技术方案是：

一种具有液态散热功能的PCB结构，其中，包括PCB板，所述PCB上设置通孔和凹槽，所述通孔内设置金属微流道管，所述凹槽内设置管状结构，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述管状结构一端设置进液口和出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构另一端设置焊球，所述焊球连接芯片。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述金属微流道管包括竖直的进液管道、水平的连接管道和竖直的出液管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述出液管道远离连接管道的一端设置出液口。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述金属微流道管包括竖直的进液管道和水平的连接管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述水平管道远离进液管道的一端设置出液口。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述金属微流道管为竖直的管道，下端设置进液口，上端设置出液口。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述管状结构包括载板和设置在载板上的上盖板，所述载板上设置进液口和出液口。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述上盖板下表面设置凹槽。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述金属微流道管的进液口连接冷供液装置。

一种具有液态散热功能的PCB结构，其中，包括PCB板，所述PCB上设置凹槽，所述凹槽内设置金属微流道管，所述金属微流道管上设置进液口和出液口，所述PCB板上端设置焊球，所述焊球连接芯片。

优选的是，所述的具有液态散热功能的PCB结构，其中，所述金属微流道管包括竖直的进液管道、水平的连接管道和竖直的出液管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述出液管道远离连接管道的一端设置出液口。