[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB结构在审
| 申请号： | 202011058290.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112203401A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 液态 散热 功能 pcb 结构 | ||
1.一种具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设置通孔和凹槽，所述通孔内设置金属微流道管，所述凹槽内设置管状结构，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述管状结构一端设置进液口和出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构另一端设置焊球，所述焊球连接芯片。
2.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述金属微流道管包括竖直的进液管道、水平的连接管道和竖直的出液管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述出液管道远离连接管道的一端设置出液口。
3.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述金属微流道管包括竖直的进液管道和水平的连接管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述水平管道远离进液管道的一端设置出液口。
4.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述金属微流道管为竖直的管道，下端设置进液口，上端设置出液口。
5.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述管状结构包括载板和设置在载板上的上盖板，所述载板上设置进液口和出液口。
6.如权利要求5所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述上盖板下表面设置凹槽。
7.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述金属微流道管的进液口连接冷供液装置。
8.一种具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB上设置凹槽，所述凹槽内设置金属微流道管，所述金属微流道管上设置进液口和出液口，所述PCB板上端设置焊球，所述焊球连接芯片。
9.如权利要求8所述的具有液态散热功能的PCB结构，其特征在于，所述金属微流道管包括竖直的进液管道、水平的连接管道和竖直的出液管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述出液管道远离连接管道的一端设置出液口。
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