[发明专利]料盘传输装置及芯片测试设备

说明书

本发明提供了一种料盘传输装置及芯片测试设备，料盘传输装置包括：料盘分层机构，包括第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；料盘移动机构，包括传输驱动件、由传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧的卡紧组件以及导轨结构；料盘堆叠机构，包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。本发明提供的料盘传输装置及芯片测试设备，实现料盘的自动分层和堆叠，提高料盘传输装置的自动化程度。料盘移动机构设置有用于导向料盘的导轨结构，使得料盘传输更加稳定，还设有用于卡紧料盘的卡紧组件，可以减小料盘翻转的可能性。

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种料盘传输装置及芯片测试设备。

背景技术

随着芯片测试领域逐渐发展，芯片测试越来越趋向于使用自动化设备，使芯片的上下料、检测、传输均由自动化设备完成。其中，芯片放置在料盘上传输，为了保证芯片测试的可靠性，料盘移动机构的稳定性和精准度的要求也越来越高。在目前的料盘传输装置中，存在自动化程度不高、料盘的传输稳定性较差、料盘容易侧翻导致芯片翻料等问题，导致芯片测试设备可靠性较低、测试效率也较低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种料盘传输装置及芯片测试设备，以解决现有技术中存在的料盘传输装置的自动化程度不高、稳定性较差、料盘容易侧翻的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种料盘传输装置，包括：

料盘分层机构，包括用于升降堆叠的料盘的第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；

料盘移动机构，用于输送从所述料盘分层机构中分离出的料盘，所述料盘移动机构包括传输驱动件、由所述传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧于所述承载盘中的卡紧组件以及用于导向料盘的导轨结构；以及

料盘堆叠机构，用于堆叠经过所述料盘移动机构运输的料盘，所述料盘堆叠机构包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将所述承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。

在一个实施例中，所述卡紧组件包括固定于所述承载盘的钩爪气缸、连接于所述钩爪气缸输出端且用于卡紧固定料盘的钩爪本体以及使所述钩爪本体转动连接于所述承载盘的钩爪销。

在一个实施例中，所述钩爪本体包括连接部以及连接于所述连接部的钩爪部，所述承载盘的边缘开设有钩爪缺口，所述钩爪销穿设于所述连接部，且所述钩爪销的两端分别伸入所述钩爪缺口的两个相对侧壁设置。

在一个实施例中，所述连接部开设有条形孔，所述条形孔的长度方向垂直于所述钩爪本体的转动轴，所述钩爪气缸的输出端穿过所述条形孔设置，所述钩爪气缸的输出端开设有用于防止所述钩爪本体掉落的环形卡槽。

在一个实施例中，所述卡紧组件的数量至少为两个，其中两个所述卡紧组件分别用于卡紧料盘的相对两侧；或者，

所述承载盘的其中一侧具有折弯设置的挡板，所述卡紧组件设于所述承载盘的另外一侧。

在一个实施例中，所述导轨结构包括轨道座以及固定在轨道座上的两个导轨本体，两个所述导轨本体间隔设置，且所述导轨本体具有用于承载料盘底面和定位料盘侧面的定位台阶。

在一个实施例中，所述料盘分层机构还包括用于定位堆叠料盘的第一定位结构，所述第一定位结构包括四个第一定位柱，所述第一定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第一定位柱固定于所述导轨结构上；所述料盘堆叠机构还包括用于定位堆叠料盘的第二定位结构，所述第二定位结构包括四个第二定位柱，所述第二定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第二定位柱固定于所述导轨结构上。

在一个实施例中，至少一个所述第一定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第一高度传感器，至少一个所述第二定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第二高度传感器。