[发明专利]料盘传输装置及芯片测试设备

权利要求书

1.一种料盘传输装置，其特征在于，包括：

料盘分层机构，包括用于升降堆叠的料盘的第一升降组件以及用于分离最底层料盘和其他料盘的第一承托组件；

料盘移动机构，用于输送从所述料盘分层机构中分离出的料盘，所述料盘移动机构包括传输驱动件、由所述传输驱动件驱动且用于放置料盘的承载盘、用于将料盘卡紧于所述承载盘中的卡紧组件以及用于导向料盘的导轨结构；以及

料盘堆叠机构，用于堆叠经过所述料盘移动机构运输的料盘，所述料盘堆叠机构包括用于支撑堆叠料盘的第二承托组件以及用于将所述承载盘上的料盘推顶至堆叠料盘的底部的第二升降组件。

2.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述卡紧组件包括固定于所述承载盘的钩爪气缸、连接于所述钩爪气缸输出端且用于卡紧固定料盘的钩爪本体以及使所述钩爪本体转动连接于所述承载盘的钩爪销。

3.如权利要求2所述的料盘传输装置，其特征在于：所述钩爪本体包括连接部以及连接于所述连接部的钩爪部，所述承载盘的边缘开设有钩爪缺口，所述钩爪销穿设于所述连接部，且所述钩爪销的两端分别伸入所述钩爪缺口的两个相对侧壁设置。

4.如权利要求3所述的料盘传输装置，其特征在于：所述连接部开设有条形孔，所述条形孔的长度方向垂直于所述钩爪本体的转动轴，所述钩爪气缸的输出端穿过所述条形孔设置，所述钩爪气缸的输出端开设有用于防止所述钩爪本体掉落的环形卡槽。

5.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述卡紧组件的数量至少为两个，其中两个所述卡紧组件分别用于卡紧料盘的相对两侧；或者，

所述承载盘的其中一侧具有折弯设置的挡板，所述卡紧组件设于所述承载盘的另外一侧。

6.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述导轨结构包括轨道座以及固定在轨道座上的两个导轨本体，两个所述导轨本体间隔设置，且所述导轨本体具有用于承载料盘底面和定位料盘侧面的定位台阶。

7.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述料盘分层机构还包括用于定位堆叠料盘的第一定位结构，所述第一定位结构包括四个第一定位柱，所述第一定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第一定位柱固定于所述导轨结构上；所述料盘堆叠机构还包括用于定位堆叠料盘的第二定位结构，所述第二定位结构包括四个第二定位柱，所述第二定位柱的横截面具有L形凹槽，所述第二定位柱固定于所述导轨结构上。

8.如权利要求7所述的料盘传输装置，其特征在于：至少一个所述第一定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第一高度传感器，至少一个所述第二定位柱上设有用于检测料盘堆叠高度的第二高度传感器。

9.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述第一升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动旋转的升降螺杆以及螺纹连接于所述升降螺杆的第一升降支架。

10.如权利要求9所述的料盘传输装置，其特征在于：所述第一升降组件还包括带轮组件，所述带轮组件的其中一个带轮连接于所述升降电机的运动端，所述带轮组件的另一个带轮连接于所述升降螺杆。

11.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述第一承托组件包括四个第一伸缩气缸，其中两个第一伸缩气缸设于堆叠料盘的一侧，另外两个第一伸缩气缸设于堆叠料盘的另一侧。

12.如权利要求1所述的料盘传输装置，其特征在于：所述第二升降组件包括升降气缸以及由所述升降气缸驱动且用于推顶料盘的第二升降支架。

13.一种芯片测试设备，其特征在于：包括权利要求1-12任一项所述的料盘传输装置。