[发明专利]一种SOC芯片自动化QC方法及装置

权利要求书

1.一种SOC芯片自动化QC装置，包括QC母板，其特征在于，所述QC母板包括PMU电源、MCU主控制器、SOCKET座子、QC子板、组合开关、TEST按键、DEBUG按键、功能模块、结果显示模块，其中，

PMU电源，与MCU主控制器和电流测试单元连接，用于整个QC母板的供电；

MCU主控制器，与PMU电源、组合开关、电流测试单元和QC子板连接，用于控制整个QC过程；

SOCKET座子，与QC子板连接和待测SOC芯片连接，用于安装所述待测SOC芯片；

QC子板，与MCU主控制器、SOCKET座子和功能模块连接，用于安装所述SOCKET座子；

组合开关，与MCU主控制器连接，用于手动输入待测SOC芯片的类型；

TEST按键，与MCU主控制器连接，用于启动TEST模式；

DEBUG按键，与MCU主控制器连接，用于启动DEBUG模式；

功能模块，与QC子板连接，用于测试待测SOC芯片的各项功能；

结果显示模块，与MCU主控制器连接，用于显示测试结果。

2.根据权利要求1所述的一种SOC芯片自动化QC装置，其特征在于，所述SOCKET座子安装在QC子板上，所述QC子板安装在QC母板上，SOCKET座子和QC子板均可拆卸。

3.根据权利要求1所述的一种SOC芯片自动化QC装置，其特征在于，所述组合开关为8位拨码开关，与MCU主控制器的8个IO口连接，通过拨动开关设置高低电平，编码组成8位数据用以代表预先定义好的SOC芯片。

4.根据权利要求1所述的一种SOC芯片自动化QC装置，其特征在于，所述功能模块包括：

电流测试单元，用于待测SOC芯片的电源开短路测试；

USART对接自测模块，用于测试待测SOC芯片的串行通信接口；

GPIO对接自测模块，用于测试待测SOC芯片的通用输入/输出接口；

GPTM对接自测模块，用于测试待测SOC芯片的通用定时器模块；

MCTM对接自测模块，用于测试待测SOC芯片的控制电机的PWM波输出功能；

PID对接自测模块，用于测试待测SOC芯片的PID运动控制的PWM波输出功能；

DAC测试模块，用于测试待测SOC芯片的ADC模数转换功能；

ADC测试模块，用于测试待测SOC芯片的DAC模数转换功能；

外挂NORFLASH器件，用于测试待测SOC芯片的SPI控制器模块；

外挂EEPROM器件，用于测试待测SOC芯片的I2C通信模块；

外挂DDR2/3内存芯片，用于测试待测SOC芯片的DDR控制器电路功能；

外挂TF卡，用于测试待测SOC芯片的SDIO模块电路功能。

5.一种SOC芯片自动化QC方法，其特征在于，所述自动化QC方法在一种SOC芯片自动化QC装置中实现，其包括如下步骤：

步骤S1，MCU主控制器在接收到TEST按键信息后，与待测SOC芯片建立连接，如果连接成功，读取预先烧录到待测SOC芯片的CHIPID，进入步骤S2；如果连接失败，则结果显示模块发出警报；

步骤S2，MCU主控制器根据所述待测SOC芯片的CHIPID，按照设定的优先级顺序将需要的QC代码加载到待测SOC芯片中；

步骤S3，MCU主控制器控制待测SOC芯片按照设定的优先级顺序去执行加载的QC代码进行功能测试，如果所有测试通过，则结果显示模块显示PASS信息；如果某个测试不通过，则结果显示模块显示FAIL信息，进入步骤S4；

步骤S4，当接收到FAIL信息时，MCU主控制器如果接收到DEBUG按键信息，进入DEBUG模式；在DEBUG模式中，MCU主控制器每接收到一次DEBUG按键信息，结果显示模块都会先进行初始化，然后运行一个模块测试代码，并由结果显示模块显示当前模块的测试结果，直至退出DEBUG模式。

6.根据权利要求5所述的一种SOC芯片自动化QC方法，其特征在于，所述MCU主控制器与待测SOC芯片建立连接的方法为，MCU主控制器通过GPIO口与待测SOC芯片的SWD总线建立连接。