[发明专利]一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法

说明书

本申请属于微波电子产品技术领域，具体涉及一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法，该组件架构包括垂直互联模块、上盖板、电路板、结构腔体及天线口射频接插件，电路板安装在所述结构腔体内，上盖板用于封闭结构腔体，上盖板上设置有通孔，用于安装定位垂直互联模块，垂直互联模块上的接插件的插针延伸穿过电路板，并在电路板的下端面点焊，通过螺钉将电路板、结构腔体以及垂直互联模块固定连接，结构腔体的底板在对应的焊接处开操作孔，用于进行点焊及螺接操作。本申请垂直互联块与接插件作为一个零部件安装在电路板上，并配合背面开腔进行针芯点焊实现信号互联，省去了微带转接板的厚度，有效降低了组件高度，进一步实现了组件的超薄化。

技术领域

本申请属于微波电子产品技术领域，特别涉及一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法。

背景技术

小型化、轻量化、高密度集成是当前微波模块的发展方向。三维堆叠封装结构相较于传统二维平面封装结构，在垂直方向进行叠层设计，可以有效利用空间，减小模块体积。

对于电路功能简单的瓦片组件，为降低组件厚度，一般采用单层的组件架构。在瓦片组件中外部接口设计为垂直方向，外部接口主要包括多芯接插件以及射频接插件。为保证工艺可实施性及定位精准性，垂直方向的多芯以及射频接插件安装槽一般与结构腔体一体化设计。在此种架构中外部接口与电路板连接形式主要有两种，第一种是弹性触点连接，如图1所示。即接插件定制化采用弹性介质通过施加一定力使针芯与电路板紧密接触。这种形式使得压接点在振动、高低温等环境下不可靠，从而可能导致信号传输出现问题。第二种是借助微带转接板，如图2所示。即将连接器针芯通过插针孔，并采用点焊形式连接到微带转接板，微带转接板与电路板之间采用绝缘子等连接器来进行信号传输。这种形式一定程度上增加了组件厚度、工艺实施难度以及成本。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一，本申请提供了一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法，在解决现有瓦片式组件构架中装配复杂，可靠性低等缺点的同时，进一步推进瓦片式组件小型化、超薄化。

本申请第一方面提供了一种超薄高可靠性瓦片组件架构，包括垂直互联模块、上盖板、电路板、结构腔体及天线口射频接插件，其中，所述电路板安装在所述结构腔体内，所述上盖板封闭所述结构腔体的上方敞口，所述上盖板上设置有通孔，用于安装定位所述垂直互联模块，所述垂直互联模块上的接插件的插针延伸穿过所述电路板，并在所述电路板的下端面点焊，通过螺钉将所述电路板、所述结构腔体以及所述垂直互联模块固定连接，所述结构腔体的底板在对应的焊接处开操作孔，用于进行点焊及螺接操作，所述结构腔体的底板上还设置有插接件安装孔，用于安装所述天线口射频接插件，以使所述天线口射频接插件的插针延伸至所述电路板的上端面后进行点焊。

优选的是，还包括下盖板，用于封闭所述结构腔体的底板上的操作孔。

优选的是，所述结构腔体与所述下盖板通过激光封焊连接。

优选的是，所述垂直互联模块上设置有多芯插接件及集合口射频插接件。

优选的是，所述垂直互联模块包括互联块本体，所述互联块本体上设置有插接件安装孔，用于安装所述多芯插接件及集合口射频插接件。

优选的是，所述多芯插接件及集合口射频插接件通过回流焊固定在所述互联块本体的插接件安装孔内。

优选的是，所述上盖板与所述垂直互联模块，以及上盖板与结构腔体之间采用激光封焊进行连接。

本申请第二方面提供了一种超薄高可靠性瓦片组件架构装配方法，用于对上述所述的超薄高可靠性瓦片组件架构进行组装，该方法包括：

步骤1、将电路板与结构腔体进行焊接固定；

步骤2、将天线口射频接插件通过回流焊操作装配在结构腔体上，对天线口射频接插件的针芯与电路板上焊盘进行点焊；