[发明专利]一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法

权利要求书

1.一种超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，包括垂直互联模块(1)、上盖板(2)、电路板(3)、结构腔体(4)及天线口射频接插件(5)，其中，所述电路板(3)安装在所述结构腔体(4)内，所述上盖板(2)封闭所述结构腔体(4)的上方敞口，所述上盖板(2)上设置有通孔，用于安装定位所述垂直互联模块(1)，所述垂直互联模块(1)上的接插件的插针延伸穿过所述电路板(3)，并在所述电路板(3)的下端面点焊，通过螺钉(6)将所述电路板(3)、所述结构腔体(4)以及所述垂直互联模块(1)固定连接，所述结构腔体(4)的底板在对应的焊接处开操作孔，用于进行点焊及螺接操作，所述结构腔体(4)的底板上还设置有插接件安装孔，用于安装所述天线口射频接插件(5)，以使所述天线口射频接插件(5)的插针延伸至所述电路板的上端面后进行点焊；

还包括下盖板(7)，用于封闭所述结构腔体(4)的底板上的操作孔。

2.如权利要求1所述的超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，所述结构腔体(4)与所述下盖板(7)通过激光封焊连接。

3.如权利要求1所述的超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，所述垂直互联模块(1)上设置有多芯插接件(12)及集合口射频插接件(11)。

4.如权利要求3所述的超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，所述垂直互联模块(1)包括互联块本体(13)，所述互联块本体(13)上设置有插接件安装孔，用于安装所述多芯插接件(12)及集合口射频插接件(11)。

5.如权利要求4所述的超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，所述多芯插接件(12)及集合口射频插接件(11)通过回流焊固定在所述互联块本体(13)的插接件安装孔内。

6.如权利要求1所述的超薄高可靠性瓦片组件架构，其特征在于，所述上盖板(2)与所述垂直互联模块(1)，以及上盖板(2)与结构腔体(4)之间采用激光封焊进行连接。

7.一种超薄高可靠性瓦片组件架构装配方法，用于对权利要求1所述的超薄高可靠性瓦片组件架构进行组装，其特征在于，包括：

步骤1、将电路板(3)与结构腔体(4)进行焊接固定；

步骤2、将天线口射频接插件(5)通过回流焊操作装配在结构腔体(4)上，对天线口射频接插件(5)的针芯与电路板上焊盘进行点焊；

步骤3、将垂直互联模块(1)利用电路板(3)上插针孔进行粗定位，在垂直互联模块(1)与电路板(3)接触区域涂抹焊料，将垂直互联模块(1)安装至上盖板(2)内，并一同安装至电路板(3)上，透过结构腔体(4)底面的操作孔，用螺钉(6)将垂直互联模块(1)紧固在电路板(3)上，并对接插件的插针与电路板进行焊接固定；

步骤4、在所述结构腔体(4)底面的操作孔处安装下盖板(7)。

8.如权利要求7所述的超薄高可靠性瓦片组件架构装配方法，其特征在于，步骤1之前包括：

将多芯接插件(12)、集合口射频接插件(11)及垂直互联块(13)进行回流焊，得到垂直互联模块(1)。