[发明专利]一种高精度密封阀门的生产工装及其工艺

说明书

一种高精度密封阀门的生产工装及其工艺，依次包括将密封阀门进行脱氢处理、密封阀门正面的大粗加工、密封阀门正面粗加工、密封阀门毛坯反面半精加工、密封阀门毛坯正面半精加工、密封阀门通过生产工装进行密封阀门反面的精加工、对该密封阀门正面进行仿真模拟：检测到的表面为平缓时，直接加工到位；检测到的表面为陡峭时，分两刀进行切削、通过粗糙度打磨头对密封阀门正面进行粗糙度打磨、加工密封阀门侧面的连接孔、加工密封阀门侧面的橡胶槽、将环形橡胶条进行硫化处理、将环形橡胶条压入密封阀门外圈及橡胶槽内。从而通过上述的工艺工装可以实现高精度密封阀门的生产。

技术领域

本发明涉及阀门领域，尤其是一种高精度密封阀门的生产工装及其工艺。

背景技术

半导体制造属于高精密制造，因此用于相关产品的真空阀门首先需要具有极高的加工平面度与精度，才能避免其安装、装配过程中可能出现的问题；其次，为提高电离气体的纯度与质量，阀门需要极高的真空度（10^-9），而阀门的密封是最为关键的一个环节；此外，芯片生产过程中，杂质的污染会产生极为有害的影响，百万分之一以下的氧气含量就会使集成电路芯片报废，因此需要保证阀门的高清洁性；目前国内尚未见成功研发相关产品的报道。

发明内容

为了克服现有技术的上述不足，本发明提供一种高精度密封阀门的生产工装及其工艺。

本发明解决其技术问题的技术方案是：一种高精度密封阀门的生产工装，包括两块相同的第一基板和第二基板，所述第一基板的上端设有第一定位面，所述第二基板的上端设有第二定位面，所述第一定位面的平面度控制在≤0.008mm，所述第二定位面的平面度控制在≤0.008 mm，且所述第一基板和第二基板拼接后，所述第一定位面和第二定位面结合后整体的平面度控制在≤0.012 mm；

还包括设置在第一定位面一侧上的两个第一主夹持块、设置在第一定位面另一侧上的一个第一辅夹持块、设置在第二定位面一侧上的两个第二主夹持块、以及设置在第二定位面另一侧上的一个第二辅夹持块，所述的第一主夹持块、第一辅夹持块、第二主夹持块和第二辅夹持块均连接有气缸，从而气缸带动第一主夹持块、第一辅夹持块、第二主夹持块和第二辅夹持块前后运动而实现对密封阀门的挤压夹持。

优选的是，所述的第一辅夹持块位于两个第一主夹持块之间，所述的第二辅夹持块位于两个第二主夹持块之间。

一种高精度密封阀门的生产工艺，包括以下步骤：

1）将纯铝材质的密封阀门毛坯进行高真空脱氢处理；

2）通过四块压板直接将密封阀门毛坯固定后，通过普通立式铣床进行该密封阀门毛坯正面的大粗加工，留1.5mm余量，切削线速度控制在75～80m/min；

3）将密封阀门进行热处理，通过四块压板直接将密封阀门固定后，再通过普通立式铣床进行该密封阀门毛坯正面的粗加工，留0.5mm余量，切削线速度控制在90～100m/min；

4）将密封阀门继续进行热处理，通过四块压板直接将密封阀门固定后，再通过普通立式铣床进行该密封阀门毛坯反面的半精加工，留0.15mm余量，切削线速度控制在115～120m/min；

5）将密封阀门继续进行热处理，通过四块压板直接将密封阀门固定后，再通过普通立式铣床进行该密封阀门毛坯正面的半精加工，留0.08mm余量，切削线速度控制在125～130m/min；

6）将密封阀门继续进行热处理，通过上述的生产工装将密封阀门毛坯进行定位固定后，再通过高精度立式加工中心进行该密封阀门毛坯反面的精加工直至加工到位，切削线速度控制在180～190m/min；

其中所述第一主夹持块和第二主夹持块的夹持力控制在0.8～0.85MPA，所述第一辅夹持块和第二辅夹持块的夹持力控制在0.6～0.65MPA；