[发明专利]一种金属环上料设备

说明书

本发明属于自动化加工技术领域，公开了一种金属环上料设备,该金属环上料设备包括承载盘、一对缓存装置、设置于一对所述缓存装置之间的移载装置，以及上料装置，其中：所述承载盘具有用于放置金属环的载穴；所述移载装置能往复平移，以分别与一对所述缓存装置对接；一对所述缓存装置被分别配置为向所述移载装置提供所述承载盘和接收所述移载装置提供的所述承载盘；所述上料装置被配置为向所述移载装置上承载的所述承载盘的所述载穴中装入所述金属环。该金属环上料设备实现替代人工进行金属环的上料作业，提高上料效率。

技术领域

本发明涉及自动化加工技术领域，尤其涉及一种金属环上料设备。

背景技术

金属环常作为电子元件的外装饰部件，例如，手机、平板电脑等移动终端的摄像头凸出机体的部分一般套置有金属环，该金属环一般包括嵌入机体外壳的第一环段和凸出机体的第二环段，第一环段用于与机体外壳固定连接，第二环段则作为保护摄像头及起到装饰作用。

为使金属环具有较好的外观品质，金属环的第二环段的外周面需进行研磨处理，以适于涂、镀表面材料。该类金属环的研磨一般采用平磨机进行，金属环通过套置在平磨机的圆盘状的承载盘上后即进行研磨处理。

目前，将金属环置入承载盘的上料作业需人工完成，效率低下，且手工作业使得金属环的摆放姿态一致性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属环上料设备，以替代人工进行金属环的上料作业，提高上料效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种金属环上料设备，包括承载盘、一对缓存装置、设置于一对所述缓存装置之间的移载装置，以及上料装置，其中：

所述承载盘具有用于放置金属环的载穴；

所述移载装置能往复平移，以分别与一对所述缓存装置对接；

一对所述缓存装置被分别配置为向所述移载装置提供所述承载盘和接收所述移载装置提供的所述承载盘；

所述上料装置被配置为向所述移载装置上承载的所述承载盘的所述载穴中装入所述金属环。

作为优选，所述金属环包括相连接的第一环段和外径大于所述第一环段的第二环段，所述第一环段的外周面为待研磨面；所述承载盘包括圆形的承载盘本体，所述承载盘本体上设置有多个形成为所述载穴的第一沉头孔，所述承载盘还包括：

多个衬套，一一对应地设置于多个所述第一沉头孔，每个所述衬套具有第二沉头孔，所述第二沉头孔包括第一孔段和直径小于所述第一孔段的第二孔段，所述第一孔段的直径介于所述第一环段的外径和所述第二环段的外径之间，以使所述金属环的第一环段能够插置于所述第一孔段，并使所述金属环的第二环段位于所述衬套外部。

作为优选，所述承载盘还包括销钉，所述销钉能够穿过所述金属环并一一插置于各个所述衬套的所述第二孔段，以将所述金属环抵压于所述衬套；所述上料装置还被配置为向所述移载装置上承载的所述承载盘的所述载穴中装入所述销钉。

作为优选，所述缓存装置包括：

框体，所述框体包括一对相对设置的壁板，一对所述壁板相对的侧壁上沿竖直方向设置有多个搭置板，一对所述壁板上的各个所述搭置板一一对应地等高设置，以能配合形成用于搭载被缓存的承载盘的载放部，上下相邻的任意一对所述搭置板的间距大于所述承载盘的厚度；及

升降机构，被配置为升降所述框体；

所述移载装置能够移入并移出所述框体，以在所述升降机构升降所述框体时，向所述搭置板提供承载盘，或接收所述搭置板上搭载的承载盘。

作为优选，所述搭置板上设置有沿竖直方向延伸的第一定位销，所述承载盘上设置能在其姿态正确地搭载于所述搭置板上时与所述第一定位销插接的定位孔。