[发明专利]线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板

说明书

本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板。

背景技术

在PCB板生产过程中，经常需要在制作出外层图形之后的基板上设置阻焊层。

目前，一般采用液态型油墨或干膜型油墨形成阻焊层；其中，液态型油墨具体通过滚涂或丝印的方式将膏状油墨均匀涂布于基板表面，然后经预烤、曝光、显影、后烤等流程制作出阻焊开窗，之后使油墨固化从而得到阻焊层；而干膜型油墨具体是通过真空贴膜的方式将卷状干膜型油墨贴覆于基板表面，然后再经曝光、显影、后烤等流程制作出阻焊开窗，之后使油墨固化得到阻焊层。

然而，现有的液态型油墨和干膜型油墨，其玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较低，热膨胀系数(CTE)较高，从而使得制得的阻焊层的刚性较弱，对芯板的加工过程的操作性、成品的翘曲及其导致的封装良率均有一定的负面影响，不能满足超薄基板的性能要求。

发明内容

本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，能够解决现有的液态型油墨和干膜型油墨，其玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较低，热膨胀系数(CTE)较高，从而使得制得的阻焊层的刚性较弱，对芯板的加工过程的操作性、成品的翘曲及其导致的封装良率均有一定的负面影响，不能满足超薄基板的性能要求的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上形成阻焊层的方法，该方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：提供线路板和阻焊膜；其中，阻焊膜包括第一保护层、第二保护层以及设置在第一保护层和第二保护层之间的油墨层；去除第二保护层，并使阻焊膜的油墨层与线路板的一侧表面贴合。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：在线路板上贴干膜型油墨以形成油墨层；其中，干膜型油墨的材质为环氧树脂；在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：在线路板上涂覆液态油墨以形成油墨层；其中，液态油墨的材质为环氧树脂；对油墨层进行预烘烤，以使油墨层处于半固化状态；在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

其中，对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域的步骤具体包括：在第一保护层远离油墨层的一侧表面设置图形干膜，并对图形干膜进行曝光、显影、蚀刻处理，以露出油墨层的开窗区域；去除图形干膜。

其中，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层的步骤具体包括：对油墨层进行烘烤以固化油墨层，之后去除第一保护层；或，去除第一保护层，之后对油墨层进行烘烤以固化油墨层。

其中，去除第一保护层的步骤具体包括：采用蚀刻流程去除第一保护层。

其中，第一保护层为金属层。