[发明专利]线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板

权利要求书

1.一种线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，包括：

在线路板上形成阻焊膜；所述阻焊膜包括油墨层以及设置在所述油墨层上的第一保护层，其中，所述油墨层与所述线路板的一侧表面接触，且所述油墨层的材质为环氧树脂；

对所述第一保护层进行处理以露出所述油墨层的开窗区域；

对所述开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；

在制作出所述阻焊开窗之后，固化所述油墨层并去除所述第一保护层以形成阻焊层。

2.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

提供线路板和阻焊膜；其中，所述阻焊膜包括第一保护层、第二保护层以及设置在所述第一保护层和所述第二保护层之间的油墨层；

去除所述第二保护层，并使所述阻焊膜的油墨层与所述线路板的一侧表面贴合。

3.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

在所述线路板上贴干膜型油墨以形成油墨层；其中，所述干膜型油墨的材质为环氧树脂；

在所述油墨层远离所述线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且所述第一保护层覆盖所述油墨层。

4.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

在所述线路板上涂覆液态油墨以形成油墨层；其中，所述液态油墨的材质为环氧树脂；

对所述油墨层进行预烘烤，以使所述油墨层处于半固化状态；

在所述油墨层远离所述线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且所述第一保护层覆盖所述油墨层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述对所述第一保护层进行处理以露出所述油墨层的开窗区域的步骤具体包括：

在所述第一保护层远离所述油墨层的一侧表面设置图形干膜，并对所述图形干膜进行曝光、显影、蚀刻处理，以露出所述油墨层的开窗区域；

去除所述图形干膜。

6.根据权利要求5所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述固化所述油墨层并去除所述第一保护层以形成阻焊层的步骤具体包括：

对所述油墨层进行烘烤以固化所述油墨层，之后去除所述第一保护层；或，

去除所述第一保护层，之后对所述油墨层进行烘烤以固化所述油墨层。

7.根据权利要求6所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述去除所述第一保护层的步骤具体包括：

采用蚀刻流程去除所述第一保护层。

8.根据权利要求7所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述第一保护层为金属层。

9.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯板；

在所述芯板的至少一表面上形成阻焊层；

其中，在所述芯板的至少一表面上形成阻焊层的步骤具体采用如权利要求1-8任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法。

10.一种线路板，其特征在于，包括芯板和设置在所述芯板的至少一表面上的阻焊层；其中，所述阻焊层采用如权利要求1-8任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法。