[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。上述电子部件具备：具有磁性体的单元体，埋设于上述单元体且端部从上述单元体的端面露出的内部电极，以及设置于上述单元体的外表面的外部电极；上述电子部件的上述外部电极具有配置于上述单元体的底面的底面部和延伸配置于与上述单元体的底面垂直相交的上述单元体的端面的端面部，上述端面部与从上述单元体的端面露出的上述内部电极连接，上述底面部包含配置于上述单元体侧的第1底面部和配置于上述第1底面部的外侧的第2底面部，上述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

作为电感器等电子部件，专利文献1中公开了一种电子部件，具有长方体形状或立方体形状的外形，在对置的两端面分别设置有连续地覆盖夹着角部相邻的上述端面的一部分和底面的一部分的截面L字状的外部电极，被上述外部电极覆盖的上述端面的表面粗糙度Ra为0.5μm以上。

此外，专利文献1中公开了一种电子部件的制造方法，包括：准备在内部形成有规定的元件结构的生坯层叠陶瓷基板的工序，在上述生坯层叠陶瓷基板的一个面以规定间隔并列形成内侧面被粗面化的多个槽的工序，向上述各槽填充外部电极材料的工序，形成沿上述各槽延伸的多个电极图案以便覆盖填充于上述槽的上述外部电极材料的表面的工序，沿上述各槽切割而将上述生坯层叠陶瓷基板芯片化的工序，以及对将上述生坯层叠陶瓷基板芯片化而得到的陶瓷芯片进行烧制的工序。

专利文献1：日本特开2012－104547号公报

发明内容

专利文献1中记载的电子部件中，在单元体的各端面设置有成为外部电极的端面部的导体膏(外部电极材料)，在单元体的底面设置有成为外部电极的底面部的电极图案。制作电子部件时，通过将形成于生坯层叠陶瓷基板的槽的内侧面粗面化，单元体与外部电极的界面被粗面化。由此，在单元体与外部电极的端面部之间可得到高的密合强度。

另一方面，由于单元体的底面未被粗面化，因此，单元体与外部电极的底面部之间的密合强度不充分。通过将单元体的底面粗面化，能够提高单元体与外部电极的底面部之间的密合强度，但安装于安装基板时在外部电极的底面部发生空气卷入等不良情况，因此安装性有可能降低。

本发明是为了解决上述的问题而进行的，目的在于提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。

本发明的电子部件具备：具有磁性体的单元体，埋设于上述单元体且端部从上述单元体的端面露出的内部电极，以及设置于上述单元体的外表面的外部电极；上述外部电极具有配置于上述单元体的底面的底面部和延伸配置于与上述单元体的底面垂直相交的上述单元体的端面的端面部，上述端面部与从上述单元体的端面露出的上述内部电极连接，上述底面部包含配置于上述单元体侧的第1底面部和配置于上述第1底面部的外侧的第2底面部，上述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极。

根据本发明，能够提供单元体与外部电极的底面部之间的密合强度高且安装性优异的电子部件。

附图说明

图1是示意性表示本发明的线圈部件的一个例子的立体图。

图2是省略了图1所示的线圈部件的一部分的构成的立体图。

图3是图1所示的线圈部件的截面图。

图4是将第1外部电极的底面部附近放大的截面图。

符号说明

1 线圈部件(电子部件)

10 单元体

11 树脂

12 金属磁性体粒子

14 第1端面

15 第2端面