[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

具有磁性体的单元体，

埋设于所述单元体且端部从所述单元体的端面露出的内部电极，以及

设置于所述单元体的外表面的外部电极；

所述外部电极具有配置于所述单元体的底面的底面部和延伸配置于所述单元体的端面的端面部，所述单元体的端面与所述单元体的底面垂直相交，

所述端面部为镀覆电极，

所述端面部与从所述单元体的端面露出的所述内部电极连接，

所述端面部与所述单元体直接接触，

所述底面部包含配置于所述单元体侧的第1底面部和配置于所述第1底面部的外侧的第2底面部，

所述第1底面部是含有树脂和导电性填料的树脂电极，

所述内部电极为卷绕于卷绕轴的周围的线圈导体，

所述卷绕轴的方向与所述单元体的底面垂直，

构成所述单元体的所述磁性体含有树脂和金属磁性体粒子。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述金属磁性体粒子通过金属键与所述端面部键合。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述树脂电极含有热固性树脂和金属填料。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂或丙烯酸树脂。

5.根据权利要求3所述的电子部件，其中，构成所述金属填料的元素为Cu、Ag或它们的组合。

6.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述金属填料通过金属键与所述第2底面部键合。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述第2底面部由多个层构成。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra小于所述端面部的表面粗糙度Ra。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述端面部的表面粗糙度Ra为6μm以上。

10.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra为1μm以上且5μm以下。

11.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述底面部的表面粗糙度Ra小于1μm。

12.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述第1底面部的表面与所述单元体的底面同面。

13.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述外部电极除所述底面部和所述端面部以外，还具有第1侧面部和第2侧面部，所述第1侧面部延伸配置于与所述单元体的底面和端面垂直相交的所述单元体的第1侧面，所述第2侧面部延伸配置于与所述单元体的底面和端面垂直相交且与所述第1侧面对置的所述单元体的第2侧面，

所述底面部的表面粗糙度Ra小于所述第1侧面部和所述第2侧面部的表面粗糙度Ra。

14.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述端面部和所述第2底面部由相同材料构成。

15.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述单元体的外表面中未设置所述外部电极的部分被绝缘膜覆盖。

16.根据权利要求15所述的电子部件，其中，所述绝缘膜覆盖于所述第1底面部的边缘部。