[发明专利]一种自动交接的多尺寸硅片传输装置有效
申请号: | 202011039904.7 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112053984B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 兰俊;杨勇;唐燕;赵立新;胡松 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;G03F7/20 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 交接 尺寸 硅片 传输 装置 | ||
1.一种自动交接的多尺寸硅片传输装置,其特征在于:包括硅片抓取机械手(100)、传送导轨(200)、硅片交接机构(300)和对准基板(400),所述硅片抓取机械手(100)安装在对准基板(400)外侧,通过旋转臂、旋转柱与限位钉配合,具有旋转和吸附功能;所述传送导轨(200)安装在硅片抓取机械手(100)与硅片交接机构(300)之间,用于传输硅片交接机构(300)并实现硅片抓取机械手(100)与硅片交接机构(300)之间的硅片交接;所述硅片交接机构(300)安装在传送导轨(200)上,可沿传送导轨(200)移动,在气缸和电机驱动基础上,通过控制三爪机构实现对硅片的抓放与提放;所述对准基板(400)位于整个机构底部,用于机构定位及保证硅片传输与交接的平稳性;
所述硅片交接机构(300)由伸缩机构底座(301)、升降电机基板(302)、升降电机(303)、上升光电开关连接板(304)、上升光电开关(305)、上升光电开关挡片(306)、上下硅片L板(307)、升降电机螺母(308)、升降导向杆(309)、下降光电开关连接板(310)、下降光电开关挡片(311)、下降光电开关(312)、升降限位杆(313)、弹簧(314)、伸缩杆(315)、伸缩杆盖板(316)、气缸(317)、气缸驱动连接块(318)组成;所述的伸缩机构底座(301)是整个硅片交接机构(300)的硅片放置底座;所述升降电机基板(302)是整个硅片交接机构(300)的基底,对整个结构起支撑作用;所述升降电机(303)安装在升降电机基板(302)下方,控制伸缩机构底座(301)及其固连器件的上下移动;所述上升光电开关连接板(304)两端分别与伸缩机构底座(301)和上升光电开关(305)固连;所述上升光电开关(305)与上升光电开关挡片(306)配合并感应控制机构的上升,进而实现硅片在竖直方向的夹紧;所述的上下硅片L板(307)安装在伸缩机构底座(301)槽内,底面与伸缩杆(315)相连,每个三爪机构包含三个呈120°夹角的上下硅片L板(307),是抓取硅片的主要部件;所述升降电机螺母(308)位于升降电机基板(302)与伸缩机构底座(301)之间,其与升降导向杆(309)和升降限位杆(313)间隙配合,共同实现机构的竖直升降并限定最大升降位移;所述下降光电开关连接板(310)两端分别与伸缩机构底座(301)和下降光电开关(312)固连;所述下降光电开关挡片(311)和下降光电开关(312)配合并感应控制机构的下降位移,进而实现硅片在竖直方向的释放;所述弹簧(314)两端分别连接气缸(317)和伸缩杆(315),传递气缸(317)动力,推动伸缩杆(315)做伸缩运动;所述伸缩杆(315)位于伸缩机构底座(301)沟槽内上端面与上下硅片L板(307)固连,带动上下硅片L板(307)做伸缩运动,进而实现硅片在水平方向的夹紧与释放;所述伸缩杆盖板(316)安装在伸缩机构底座(301)边缘,其独特的结构在保证伸缩杆(315)在一定范围内做伸缩运动的同时又不会脱离机构;所述气缸(317)为推动伸缩杆(315)的动力装置,含有三个且呈夹角120°放置;所述气缸驱动连接块(318)两端分别气缸(317)间隙配合和与伸缩机构底座(301)固连,对气缸(317)运动具有导向作用,且气缸(317)末端与螺母连接,控制其在运动过程中与气缸驱动连接块(318)的相对位移。
2.根据权利要求1所述的自动交接的多尺寸硅片传输装置,其特征在于:所述硅片抓取机械手(100)由传输旋转销钉(101)、轴承(102)、放片旋转柱(103)、旋转臂(104)、真空吸附孔(105)、放片机构承片台(106)、硅片定位钉(107)、放片旋转限位钉(108)、放片机构旋转轴销钉(109)组成;所述传输旋转销钉(101)与轴承(102)配合,带动放片旋转柱(103)与旋转臂(104)转动;所述放片机构旋转轴销钉(109)一端与放片旋转柱(103)固连,一端与放片旋转限位钉(108)错交,限制硅片抓取机械手(100)转动角度;所述放片旋转柱(103)与旋转臂(104)通过M6螺钉连接紧锁;所述旋转臂(104)末端通过放片机构承片 台(106)的真空吸附孔(105)实现硅片取放;旋转臂(104)上有多对不同位置的螺纹孔,可连接硅片定位钉(107)实现不同尺寸硅片的精准定位;所述放片旋转限位钉(108)安装在轴承(102)上,包含两个方向并呈正向相对,限制硅片抓取机械手(100)转动角度为180°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院光电技术研究所,未经中国科学院光电技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011039904.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种治疗妇科癌症的药物及其制备方法
- 下一篇:一种可插拔的XY载物台及应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造