[发明专利]翘曲检测方法

说明书

一种翘曲检测方法，通过翘曲检测设备检测待测物的表面。所述方法包含：驱动干涉组件与载台沿Z轴方向彼此相对移动，供实时输出对应于所述表面的多组干涉条纹，其中载台平面相对于水平面呈锐角；计算出多组干涉条纹的多个条纹对比度值，并找出所述干涉组件的初始Z轴位置；驱动所述干涉组件的干涉物镜自所述初始Z轴位置沿Z轴方向移动，供实时输出对应于多个表面区域的所述多组干涉条纹；以及，获取所述干涉物镜的多个位移数据，据以计算出所述待测物的翘曲度数据。

技术领域

本发明是关于翘曲检测方法，尤其是检测待测物表面翘曲度的翘曲检测方法。

背景技术

随着图像科技发展日新月异，手机、笔记本电脑、平板电脑等等电子产品所具备的功能不断扩充增加，其中摄像功能是使用者挑选购买的考虑重点之一，使用者对于摄像头模块的要求也越来越高。基于摄像头模块制造过程工艺的复杂性，有些光传感器芯片难免具有翘曲现象而平整度不佳，导致成像质量受影响。

业内通常在前段制造过程检查并管控芯片基板的平整度才出货，然而在后段封装制造过程仍可能基于胶缩、外力等因素导致芯片基板二次变形，且摄像头模块的图像解析力需要在制程后段才能体现出来，这给企业带来“高一等级”镜头选型的困扰，无法充分发挥镜头解析力的极限，无形中增加了企业的成本。此外，在后段制程检测的不良产品，需要拆卸后回流前段进行翘曲度检查，增加了人员的工时，且拆卸可能引起再次变形，形成分析的干扰。

发明内容

发明人认识到，传统的翘曲度检测方法是结构光投影法，在检测基板中的光传感器芯片时，往往基于芯片表面为镜面反射性质且基板材料普遍为深色等因素，导致实际检测结果呈现低对比度、检测精度差的现象，从而在光传感器芯片检测应用上造成困扰。有鉴于此，本发明的一些实施例提供一种翘曲检测方法，特别是一种基于白光干涉轮廓仪的翘曲检测方法。

依据本发明一些实施例，一种翘曲检测方法，通过翘曲检测设备检测待测物的表面，表面具有不同高度的多个表面区域，翘曲检测设备包含干涉感测装置、演算装置及用于固持待测物的载台，干涉感测装置包含白光光源组件、分光元件、干涉组件及感光组件。翘曲检测方法包含：驱动干涉组件与载台沿Z轴方向彼此相对移动，供感光组件输出对应于表面的多组干涉条纹，其中Z轴方向垂直于水平面，载台具有载台平面，且载台平面相对于水平面呈锐角；演算装置计算出多组干涉条纹的多个条纹对比度值，并找出干涉组件与具有最大的条纹对比度值的干涉条纹相对应的初始Z轴位置；驱动干涉组件的干涉物镜自初始Z轴位置沿Z轴方向移动，供感光组件输出对应于多个表面区域的多组干涉条纹；以及，演算装置获取干涉物镜与多个表面区域的多个零光程位置相对应的多个位移数据，据以计算出待测物的翘曲度数据。

依据本发明一些实施例，翘曲检测方法更包含：翘曲检测设备通过旋转电机驱动载台平面相对于水平面旋转至锐角。

依据本发明一些实施例，载台平面与水平面间的锐角的范围为大于0度而小于或等于0.6度。

依据本发明一些实施例，于驱动干涉组件在Z轴方向上的多个Z轴位置间移动的步骤前，还包含：设定对应于待测物的模块高度，并驱动干涉组件至对应于模块高度的预设位置。

依据本发明一些实施例，于驱动干涉组件在Z轴方向上的多个Z轴位置间移动的步骤前，还包含：驱动干涉组件与载台沿Z轴方向彼此相对移动，供感光组件输出对应于载台平面的多组校正干涉条纹；演算装置计算出多组校正干涉条纹的多个校正条纹对比度值，并找出干涉组件与具有最大的校正条纹对比度值的校正干涉条纹相对应的校正Z轴位置；驱动干涉组件的干涉物镜自校正Z轴位置沿Z轴方向移动，供感光组件输出对应于多个载台平面区域的多组校正干涉条纹；以及，演算装置获取干涉物镜位于多个Z轴位置的多个位移数据并获取干涉物镜与多个载台平面区域的多个零光程校正位置相对应的多个校正位移数据，并依据多个位移数据与多个校正位移数据，计算出待测物的翘曲度数据。

依据本发明一些实施例，于驱动干涉组件与载台沿Z轴方向彼此相对移动的步骤前，还包含：驱动干涉组件至对应于载台平面的校正高度位置。