[发明专利]包括栅极的半导体器件有效
| 申请号: | 202011037677.4 | 申请日: | 2018-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN112271180B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 具池谋;朴庆晋;朴玄睦;李秉一;李晫;车俊昊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11524;H01L27/11575;H01L27/11582;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 马晓蒙 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 栅极 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括:
堆叠在衬底上的多个栅极组;
在穿透所述多个栅极组的沟槽中的结构;以及
在所述多个栅极组的多个垫区域上的多个接触插塞,
其中所述多个栅极组包括第一栅极组和在所述第一栅极组上的第二栅极组,
其中所述沟槽的至少一部分在第一水平方向上延伸,
其中所述第一栅极组包括:
第一下电极;
设置在所述第一下电极上的第一中间电极;以及
第一上电极,其包括第一垫区域并且设置在所述第一中间电极上,其中所述第二栅极组包括:
第二下电极;
设置在所述第二下电极上的第二中间电极;以及
第二上电极,其包括第二垫区域并且设置在所述第二中间电极上,其中所述第一下电极包括:
第一下重叠部分,其在垂直方向上与所述第一中间电极重叠;以及
第一下延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第一中间电极重叠并且从所述第一下重叠部分在所述第一水平方向上延伸,
其中所述第一中间电极包括:
第一中间重叠部分,其在所述垂直方向上与所述第一上电极重叠;以及
第一中间延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第一上电极重叠并且从所述第一中间重叠部分在所述第一水平方向上延伸,
其中所述第二下电极包括:
第二下重叠部分,其在所述垂直方向上与所述第二中间电极重叠;以及
第二下延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第二中间电极重叠并且从所述第二下重叠部分在所述第一水平方向上延伸,
其中所述第二中间电极包括:
第二中间重叠部分,其在所述垂直方向上与所述第二上电极重叠;以及
第二中间延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第二上电极重叠并且从所述第二中间重叠部分在所述第一水平方向上延伸,
其中所述多个接触插塞包括接触所述第一垫区域的第一接触插塞以及接触所述第二垫区域的第二接触插塞,
其中所述第一中间电极和所述第一下电极之间在所述垂直方向上的距离与所述第二中间电极和所述第二下电极之间在所述垂直方向上的距离相同,
其中所述第二下延伸部分在所述第一水平方向上的长度大于所述第一下延伸部分在所述第一水平方向上的长度,以及
其中所述第一垫区域和所述第二垫区域在所述第一水平方向上的长度大于所述第二下延伸部分在所述第一水平方向上的所述长度。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述第一接触插塞和所述第二接触插塞的每个在所述第一水平方向上的宽度大于所述第二下延伸部分在所述第一水平方向上的所述长度与所述第二中间延伸部分在所述第一水平方向上的长度的总和,以及
其中所述第二中间延伸部分在所述第一水平方向上的所述长度大于所述第二下延伸部分在所述第一水平方向上的所述长度。
3.根据权利要求2所述的半导体器件,还包括:
在所述第一中间电极和所述第一上电极之间的第三中间电极;以及
在所述第二中间电极和所述第二上电极之间的第四中间电极,
其中所述第三中间电极包括:
第三中间重叠部分,其在所述垂直方向上与所述第一上电极重叠;以及
第三中间延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第一上电极重叠并且从所述第三中间重叠部分在所述第一水平方向上延伸,
其中所述第四中间电极包括:
第四中间重叠部分,其在所述垂直方向上与所述第二上电极重叠;以及
第四中间延伸部分,其在所述垂直方向上不与所述第二上电极重叠并且从所述第四中间重叠部分在所述第一水平方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的半导体器件,其中所述第一中间延伸部分在所述第一水平方向上的长度大于所述第三中间延伸部分在所述第一水平方向上的长度,以及
其中所述第二中间延伸部分在所述第一水平方向上的长度大于所述第四中间延伸部分在所述第一水平方向上的长度。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





