[发明专利]一种盲孔屏背板结构及制作方法

权利要求书

1.一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在基板上制作第一金属层；

制作第一绝缘层，所述第一绝缘覆盖所述第一金属层；

所述第一绝缘层分为盲孔区和非盲孔区，于所述盲孔区上制作盲孔金属层；所述盲孔金属层穿过所述盲孔区，且两端置于所述非盲孔区上；

制作第一通孔，所述第一通孔以所述第一金属层为底；

制作三个第二金属层，一个所述第二金属层通过所述第一通孔与所述第一金属层连接；另外两个所述第二金属层置于所述盲孔区两侧，并与所述盲孔金属层搭接；

制作第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述盲孔金属层和所述第二金属层；

制作平坦层，并蚀刻所述平坦层形成第二通孔，所述第二通孔置于所述盲孔区上；

于所述平坦层上的非盲孔区制作第三金属层；

制作第五绝缘层，所述第五绝缘层覆盖平坦层、第二通孔和第三金属层；

蚀刻形成第三通孔、第四通孔、第五通孔、第六通孔和第七通孔；所述第三通孔以与所述第一金属层连接的第二金属层为底；所述第四通孔和第五通孔均以所述第三金属层为底，且所述第四通孔和第五通孔置于所述第三金属层两侧；所述第六通孔以位于所述盲孔区两侧且靠近所述第一金属层的第二金属层为底；所述第七通孔以所述盲孔金属层为底，且所述第七通孔的开口小于所述第二通孔的开口；

制作像素电极层，所述像素电极层分别通过所述第三通孔、第四通孔、第五通孔和第六通孔与所述第二金属层和第三金属层连接；

蚀刻部分所述像素电极层，同时蚀刻所述第七通孔孔底的所述盲孔金属层。

2.根据权利要求1所述一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，所述第三金属层为透明公共电极或走线层。

3.根据权利要求2所述一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，当所述第三金属层为走线层时，在制作所述第五绝缘层，所述第五绝缘层覆盖平坦层、第二通孔和第三金属层步骤前还包括步骤：

制作第四绝缘层，所述第四绝缘层覆盖平坦层、第二通孔和第三金属层；

于所述第四绝缘层上制作第五绝缘层。

4.根据权利要求1所述一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，在制作所述平坦层，并蚀刻所述平坦层形成第二通孔，所述第二通孔置于所述盲孔区上步骤后，还包括步骤：

蚀刻平坦层形成以所述第三绝缘层为底的第八通孔和第九通孔；所述第八通孔和第九通孔置于所述第三金属层的两侧，且所述像素电极穿过所述第八通孔与所述第二金属层连接；所述像素电极穿过所述第九通孔与另一所述第二金属层连接。

5.根据权利要求1所述一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，在制作所述第一通孔，所述第一通孔以所述第一金属层为底步骤前，还包括步骤：

制作第二绝缘层，并于所述盲孔区两侧制作分别制作一孔，所述孔以所述盲孔金属层为底；位于所述盲孔区两侧的所述第二金属层分别通过一孔与所述盲孔金属层搭接，且位于所述盲孔区两侧的所述第二金属层与所述第二绝缘层连接。

6.根据权利要求1所述一种盲孔屏背板结构的制作方法，其特征在于，在制作所述第一通孔，所述第一通孔以所述第一金属层为底步骤前，还包括步骤：

制作第二绝缘层，并蚀刻去除位于所述盲孔区和盲孔区四周的所述第二金属层形成第十通孔，所述第十通孔以所述盲孔金属层为底，所述第十通孔开口大于所述盲孔区，且所述第十通孔的边缘置于所述盲孔金属层上方；位于所述盲孔区两侧的所述第二金属层与所述第二绝缘层连接。