[发明专利]一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法

说明书

本申请提供一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法，该方法包括：控制运输导轨带动滑动托盘从进板导轨到出板导轨的方向滑动，在滑动托盘上放置有待焊接的印制电路板；在滑动托盘滑动至喷涂固定位置处，控制助焊剂喷雾器以预设的喷雾策略向印制电路板底部喷涂助焊剂；控制双层预热机构的上、下预热器向印制电路板靠拢至指定位置进行预热；控制定位相机朝向印制电路板焊接面拍摄传输至控制器的显示器展示；控制垂直三轴移动台带动焊接锡炉进行波峰高度校正和焊接。本发明能够实现节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的自动波峰焊接。

技术领域

本申请涉及焊接的技术领域，尤其涉及一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法。

背景技术

波峰焊，是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触的焊接工艺，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。随着电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动表面贴装技术(Surface Mounted Technolog，缩写SMT)工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。

选择性波峰焊接，也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用于高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴(直径通常是2～4mm)和焊料泵创建一个精确的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊，即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式，其中预热模组跟随焊接部，通过人工传输和人机结合的焊接方式。在线式选择性波峰焊，可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，通过全自动链条传输适合自动化要求较高的生产模式。但是，目前的线式选择性波峰焊需要人工调整MARK点定位，在焊接过程中会造成定位焊接误差；助焊剂容易散落，喷涂不精准，还不能实时显示焊接过程，达不到精准自动化焊接的目的。

因此，如何提供一种能够节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的波峰焊接方案是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法，解决现有技术中没有能够节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的波峰焊接方案的技术问题。

为达到上述目的，本申请提供一种全自动控制选择性波峰焊接的装置，包括：控制器、运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构及选择性焊接机构；其中，

所述控制器，包括：运输控制器、喷涂控制器、预热控制器及焊接控制器；所述运输控制器，与所述运输导轨、喷涂控制器、预热控制器及焊接控制器相连接；控制所述运输导轨带动滑动托盘从进板导轨到出板导轨的方向滑动，在所述滑动托盘上放置待焊接的印制电路板；

所述喷涂控制器，与助焊剂喷涂机构、预热控制器及运输控制器相连接；在所述滑动托盘滑动至喷涂固定位置处，以预设的移动策略控制所述助焊剂喷涂机构的垂直双轴移动台移动，带动助焊剂喷雾器在所述印制电路板底部移动，并控制所述助焊剂喷雾器以预设的喷雾策略向所述印制电路板底部喷涂助焊剂；

所述预热控制器，与双层预热机构、喷涂控制器、选择性焊接机构及运输控制器相连接；控制完成助焊剂喷涂的所述滑动托盘滑动至预热固定位置处，控制所述双层预热机构的上、下预热器向所述印制电路板靠拢至指定位置进行预热；