[发明专利]一种全自动控制选择性波峰焊接的装置及方法

权利要求书

1.一种全自动控制选择性波峰焊接的装置，其特征在于，包括：控制器、运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构及选择性焊接机构；其中，

所述控制器，包括：运输控制器、喷涂控制器、预热控制器及焊接控制器；所述运输控制器，与所述运输导轨、喷涂控制器、预热控制器及焊接控制器相连接；控制所述运输导轨带动滑动托盘从进板导轨到出板导轨的方向滑动，在所述滑动托盘上放置待焊接的印制电路板；

所述喷涂控制器，与助焊剂喷涂机构、预热控制器及运输控制器相连接；在所述滑动托盘滑动至喷涂固定位置处，以预设的移动策略控制所述助焊剂喷涂机构的垂直双轴移动台移动，带动助焊剂喷雾器在所述印制电路板底部移动，并控制所述助焊剂喷雾器以预设的喷雾策略向所述印制电路板底部喷涂助焊剂；

所述预热控制器，与双层预热机构、喷涂控制器、焊接控制器及运输控制器相连接；控制完成助焊剂喷涂的所述滑动托盘滑动至预热固定位置处，控制所述双层预热机构的上、下预热器向所述印制电路板靠拢至指定位置进行预热；

所述焊接控制器，与选择性焊接机构、所述预热控制器及运输控制器相连接；控制完成预热的所述滑动托盘滑动至焊接固定位置处，控制垂直三轴移动台带动焊接锡炉以预设的焊接策略位置对所述印制电路板进行选择性焊接；控制定位相机朝向所述印制电路板焊接面拍摄传输至所述控制器的显示器展示；控制所述垂直三轴移动台带动焊接锡炉移动至高底位探针的波峰校正位置进行焊接锡炉的波峰高度校正；

焊接存储器，与所述控制器、运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构及选择性焊接机构相连接，

接收包括焊接的所述印制电路板的型号、尺寸和图片、助焊剂型号和用量、焊接用焊料及锡嘴型号、焊接锡温及氮气温度、运行路线及路线上各点对应的波峰高度以及竖直轴高度的焊接数据进行存储；

在检测到待焊接的印制电路板的型号、尺寸和图片数据有存储时，调取对应的焊接数据进行展现，和/或进行焊接。

2.根据权利要求1所述的全自动控制选择性波峰焊接的装置，其特征在于，所述焊接控制器，包括：移动控制单元、焊接控制单元、图像控制单元及校正控制单元；其中，

所述移动控制单元，与所述焊接控制单元、图像控制单元及校正控制单元相连接，在完成预热的所述滑动托盘滑动至焊接固定位置处，以预设的焊接策略位置控制移动所述垂直三轴移动台，带动焊接锡炉对准所述印制电路板的指定位置，控制定位相机朝向所述印制电路板焊接面拍摄，控制所述垂直三轴移动台带动焊接锡炉移动至高底位探针的波峰校正位置；

所述焊接控制单元，与所述移动控制单元及焊接锡炉相连接，以预设焊接策略控制所述焊接锡炉对所述印制电路板进行选择性焊接；

所述图像控制单元，与所述移动控制单元及定位相机相连接，以预设图像拍摄策略控制所述定位相机相拍摄焊接面，传输至显示器展示；

所述校正控制单元，与所述移动控制单元、高底位探针及焊接锡炉相连接，在所述焊接锡炉移动至高底位探针的波峰校正位置时，接收所述高底位探针的波峰高度探测值，与预设的波峰高度校正策略对比得到校正值，根据所述波峰高度校正值控制所述焊接锡炉进行波峰高度校正。

3.根据权利要求2所述的全自动控制选择性波峰焊接的装置，其特征在于，还包括：焊接策略创建器，与所述焊接控制器相连接，

接收所述图像控制单元传输的焊接面图像及定位相机的状态参数；

根据所述焊接面图像及状态参数识别，和/或接收焊接点定位、焊接轨迹及焊接数量的焊接策略；

通过所述焊接控制器控制所述选择性焊接机构对印制电路板的焊接面进行焊接。

4.根据权利要求3所述的全自动控制选择性波峰焊接的装置，其特征在于，还包括：焊接位置校正器，与所述焊接控制器相连接，

接收所述图像控制单元传输的焊接面图像及定位相机的状态参数；

根据所述定位相机的状态参数调整预设的焊接面标准图像，得到焊接面当前状态标准图像；将所述焊接面图像与焊接面当前状态标准图像对比得到焊接面状态调节参数；

根据所述焊接面状态调节参数，通过焊接控制器控制所述垂直三轴移动台调节所述印制电路板达到目标焊接位置。