[发明专利]印制电路板以及印制电路板的过电流上限调节方法

说明书

本发明实施例公开了一种印制电路板以及印制电路板的过电流上限调节方法，涉及电子部件技术领域。其中，该印制电路板的过电流上限调节方法包括：获取所述第三金属体的当前过电流；根据所述第三金属体的当前过电流调节所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值，以调节所述第一金属体的温度，从而调节所述第三金属体的过电流上限，所述第三金属体的过电流上限与所述第一金属体的温度呈负相关。本发明可以根据供电线路的当前过电流实时调节印制电路板的过电流能力，从而提升印制电路板的过电流能力。

技术领域

本发明涉及电子部件技术领域，更具体地，涉及一种印制电路板以及印制电路板的过电流上限调节方法。

背景技术

随着科技的不断发展，智能设备的集成度也变得越来越高，例如在新能源汽车、智能汽车中，会将多种功能集成到一个或多个印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上。

然而，众多功能集成在印制电路板上会导致印制电路板上的过电流增加，而目前印制电路板的过电流能力往往不能满足将多种功能集成在印制电路板后正常工作，因此目前印制电路板存在过电流能力不足的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种印制电路板以及印制电路板的过电流上限调节方法，以解决上述问题。

本发明实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：支撑层、第一金属体、第二金属体以及半导体模组。其中，支撑层包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；第一金属体设置于支撑层的第一表面；第二金属体设置于支撑层的第二表面；半导体模组填埋于支撑层中，且分别与第一金属体和第二金属体电性连接，当半导体模组与第一金属体和第二金属体形成通电回路时，在半导体模组的作用下第一金属体降温、第二金属体升温。

本发明实施例提供了一种印制电路板的过电流上限调节方法，应用于上述实施例提供的印制电路板，该印制电路板还包括第三金属体，第三金属体设置于支撑层的第一表面，且第三金属体位于第一金属体的温度辐射区域内，第三金属体和第一金属体彼此绝缘，半导体模组通过第二金属体与直流电源连接，该方法包括：获取第三金属体的当前过电流；根据第三金属体的当前过电流调节直流电源输出到半导体模组的电流值，以调节第一金属体的温度，从而调节第三金属体的过电流上限，第三金属体的过电流上限与第一金属体的温度呈负相关。

本发明实施例提供的印制电路板，通过支撑层、第一金属体、第二金属体以及半导体模组构成印制链路板，其中，支撑层包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；第一金属体设置于支撑层的第一表面；第二金属体设置于支撑层的第二表面；半导体模组填埋于支撑层中，且分别与第一金属体和第二金属体电性连接，当半导体模组与第一金属体和第二金属体形成通电回路时，在半导体模组的作用下第一金属体降温、第二金属体升温。若将供电路线设置于印制电路的第一金属体附近，可以使得印制电路板上供电线路周围的温度降低，从而提高供电线路的过电流能力，因此可通过对第一金属体降温来提升该印制电路板在第一表面上的供电线路的过电流能力，解决了目前印制电路板存在过电流能力不足的问题。

本发明实施例提供的印制电路板的过电流上限调节方法，通过获取第三金属体的当前过电流；根据第三金属体的当前过电流调节直流电源输出到半导体模组的电流值，以调节第一金属体的温度，从而调节第三金属体的过电流上限，其中，第三金属体的过电流上限与第一金属体的温度呈负相关。从而能够根据第三金属体的当前过电流实时调节第三金属体的过电流上限，不仅可以降低印制电路板的功耗，而且提高了印制电路板的过电流能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明一个实施例提供的印制电路板的结构示意图。