[发明专利]印制电路板以及印制电路板的过电流上限调节方法

权利要求书

1.一种印制电路板的过电流上限调节方法，其特征在于，应用于印制电路板，所述印制电路板包括支撑层，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一金属体，所述第一金属体设置于所述支撑层的第一表面；第二金属体，所述第二金属体设置于所述支撑层的第二表面；以及半导体模组，所述半导体模组填埋于所述支撑层中，且分别与所述第一金属体和第二金属体电性连接，当所述半导体模组与所述第一金属体和所述第二金属体形成通电回路时，在所述半导体模组的作用下所述第一金属体降温、所述第二金属体升温；所述印制电路板还包括第三金属体，所述第三金属体设置于所述支撑层的第一表面，且所述第三金属体位于所述第一金属体的温度辐射区域内，所述第三金属体和所述第一金属体彼此绝缘，所述半导体模组通过所述第二金属体与直流电源连接，所述方法包括：

获取所述第三金属体的当前过电流；

根据所述第三金属体的当前过电流调节所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值，以调节所述第一金属体的温度，从而调节所述第三金属体的过电流上限，所述第三金属体的过电流上限与所述第一金属体的温度呈负相关。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三金属体的当前过电流调节所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值，包括：

若所述第三金属体的当前过电流不超过电流阈值，将所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值调节为0。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三金属体的当前过电流调节所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值，包括：

若所述第三金属体的当前过电流超过所述电流阈值，获取所述第三金属体的目标过电流上限以及所述第一金属体的当前温度；

根据所述第三金属体的目标过电流上限确定所述第三金属体的允许温差，其中，所述第三金属体的允许温差为所述第三金属体的温度上限与所述第一金属体的温度之间差值；

基于所述第三金属体的允许温差和所述第一金属体的当前温度确定所述第一金属体的目标温度；

获取与所述目标温度对应的目标电流值，并将所述直流电源输出到所述半导体模组的电流值调节为所述目标电流值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三金属体的目标过电流上限确定所述第三金属体的允许温差，包括：

获取所述第三金属体的横截面积和所述第三金属体的材料系数；

基于所述第三金属体的横截面积、所述第三金属体的材料系数、所述第三金属体的目标过电流上限、以及公式I＝kΔT^0.44A^0.725确定所述第三金属体的允许温差，其中，A为所述第三金属体的横截面积，k为所述第三金属体的材料系数，I为所述第三金属体的目标过电流上限，△T为所述第三金属体的允许温差。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述印制电路板还包括报警装置，所述方法还包括：

若所述第三金属体的当前过电流超过预设电流值，通过所述报警装置进行报警。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述印制电路板还包括与所述第三金属体连接的负载，所述方法还包括：

若所述第三金属体的当前过电流超过所述预设电流值，关闭所述负载、或调低所述负载的工作电流值。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二金属体包括第一子金属体和第二子金属体，所述第一子金属体和所述第二子金属体均设置于所述支撑层的第二表面，且所述第一子金属体和所述第二子金属体彼此绝缘，其中，所述第一子金属体用于与直流电源的负极连接，所述第二子金属体用于与所述直流电源的正极连接；

所述半导体模组包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和所述N型半导体均填埋于所述支撑层中，所述P型半导体分别与所述第一子金属体和所述第一金属体电性连接，所述N型半导体分别与所述第二子金属体和所述第一金属体电性连接。