[发明专利]光源设备、照明装置、曝光装置以及用于制造物品的方法在审
| 申请号: | 202011026364.9 | 申请日: | 2020-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN112558421A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 大阪升 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 宋岩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光源 设备 照明 装置 曝光 以及 用于 制造 物品 方法 | ||
1.一种光源设备,其特征在于,包括:
发光二极管LED阵列,包括电路,所述电路具有基板、所述基板上的多个LED芯片以及电源,
其中,预定平面被用来自LED阵列的光照亮,以及
其中,所述多个LED芯片包括放置在所述电路的同一列中的第一LED芯片和与所述第一LED芯片不同的第二LED芯片,所述第一LED芯片具有与所述第二LED芯片的放置角度不同的放置角度。
2.根据权利要求1所述的光源设备,
其中,所述电路包括各自具有放置在其上的多个LED芯片的多个芯片列,并且
其中,放置在每个芯片列中的LED芯片的数量彼此相等。
3.根据权利要求1所述的光源设备,
其中,所述电路包括各自具有放置在其上的多个LED芯片的多个芯片列,并且
其中,放置在每个芯片列中的第一LED芯片的数量和第二LED芯片的数量彼此相等。
4.根据权利要求1所述的光源设备,
其中,所述电路包括各自放置有多个LED芯片的多个芯片列,所述多个芯片列至少包括第一芯片列和与所述第一芯片列不同的第二芯片列;并且
其中,放置在第一芯片列中的第一LED芯片的数量与放置在第二芯片列中的第一LED芯片的数量彼此相等。
5.根据权利要求4所述的光源设备,其中,放置在所述第一芯片列中的第二LED芯片的数量与放置在所述第二芯片列中的第二LED芯片的数量彼此相等。
6.根据权利要求1所述的光源设备,还包括透镜阵列,所述透镜阵列包括多个透镜,每个透镜分别与所述多个LED芯片中的每个LED芯片相对应。
7.根据权利要求1所述的光源设备,还包括:
另一第二LED阵列,所述另一第二LED阵列包括电路,所述电路具有以与第一LED芯片和第二LED芯片的放置角度不同的放置角度放置的第三LED芯片,以及
电源,
其中,来自LED阵列和第二LED阵列的光强度分布被叠加在所述预定平面上。
8.一种照明装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1所述的光源设备,
会聚透镜;以及
光学积分器,
其中,来自所述多个LED芯片的光强度分布通过所述会聚透镜被叠加在所述光学积分器的入射面上。
9.根据权利要求8所述的照明装置,其中,所述光学积分器包括透镜组。
10.一种照明装置,其特征在于,包括:
根据权利要求7所述的光源设备;以及
测量单元,被配置成测量照明装置的光瞳面上的光强度分布,
其中,基于由所述测量单元测得的光强度分布来单独地控制施加到第一LED阵列的电流和施加到第二LED阵列的电流,由此调整预定平面上的光强度分布。
11.一种曝光装置,其特征在于,包括:
根据权利要求8所述的用于照亮掩模的照明装置;以及
曝光单元,被配置成将所述掩模的图案曝光在基板上。
12.一种曝光装置,其特征在于,包括:
根据权利要求10所述的用于照亮掩模的照明装置;以及
曝光单元,被配置成将所述掩模的图案曝光在基板上。
13.一种用于制造物品的方法,其特征在于,包括:
使用根据权利要求11所述的曝光装置来曝光基板;以及
对曝光的基板进行显影以获得所述物品。
14.一种用于制造物品的方法,其特征在于,包括:
使用根据权利要求12所述的曝光装置来曝光基板;以及
对曝光的基板进行显影以获得所述物品。
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