[发明专利]垂直式静电放电保护装置在审
| 申请号: | 202011023954.6 | 申请日: | 2020-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN112271177A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 王靖雯;陈致维;范美莲;林昆贤 | 申请(专利权)人: | 晶焱科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 垂直 静电 放电 保护装置 | ||
1.一种垂直式静电放电保护装置,包含:
重掺杂半导体基板,具有第一导电型;
第一半导体外延层,具有该第一导电型,该第一半导体外延层设于该重掺杂半导体基板上;
第一掺杂埋层,具有第二导电型,该第一掺杂埋层设于该第一半导体外延层中,其中该第一掺杂埋层从该第一半导体外延层的顶部露出与布植;
第二半导体外延层,具有该第一导电型,该第二半导体外延层设于该第一半导体外延层与该第一掺杂埋层上;
第一掺杂阱区,具有该第二导电型,该第一掺杂阱区设于该第二半导体外延层中,并设于该第一掺杂埋层上;
至少一个第二掺杂阱区,具有该第二导电型,该至少一个第二掺杂阱区设于该第二半导体外延层中,其中该至少一个第二掺杂阱区邻接该第一掺杂阱区;以及
第一重掺杂区,具有该第一导电型,该第一重掺杂区设于该第一掺杂阱区中,其中该第一重掺杂区经由一外部导体耦接该至少一个第二掺杂阱区。
2.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该第一导电型为N型,且该第二导电型为P型。
3.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该第一导电型为P型,且该第二导电型为N型。
4.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该第一掺杂阱区的掺杂浓度实质上小于该第一掺杂埋层的掺杂浓度。
5.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该第一掺杂阱区的底部直接接触该第一掺杂埋层。
6.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该至少一个第二掺杂阱区包含多个第二掺杂阱区。
7.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该至少一个第二掺杂阱区环绕该第一掺杂阱区。
8.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该至少一个第二掺杂阱区直接接触该第一掺杂阱区。
9.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该至少一个第二掺杂阱区的掺杂浓度实质上大于该第一掺杂阱区的掺杂浓度。
10.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该第一重掺杂区延伸至该至少一个第二掺杂阱区。
11.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,更包含至少一个第二重掺杂区,该至少一个第二重掺杂区具有该第二导电型,该至少一个第二重掺杂区设于该至少一个第二掺杂阱区中。
12.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,更包含至少一个第二掺杂埋层,该至少一个第二掺杂埋层设于该第一半导体外延层中,该至少一个第二掺杂埋层从该第一半导体外延层的顶部露出与布植。
13.根据权利要求12所述的垂直式静电放电保护装置,其中该至少一个第二掺杂埋层直接接触该至少一个第二掺杂阱区的底部。
14.根据权利要求1所述的垂直式静电放电保护装置,其中该重掺杂半导体基板耦接第一接脚,该至少一个第二掺杂阱区与该第一重掺杂区经由该外部导体耦接第二接脚。
15.根据权利要求11所述的垂直式静电放电保护装置,其中该重掺杂半导体基板耦接第一接脚,该至少一个第二重掺杂区与该第一重掺杂区经由该外部导体耦接第二接脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶焱科技股份有限公司,未经晶焱科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011023954.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于在河道中引水的取水头结构
- 下一篇:一种注入机离子源弧室的底板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





