[发明专利]预装载腔室及半导体工艺平台

说明书

本发明公开一种预装载腔及半导体工艺平台，所述的预装载腔室包括腔室本体和晶圆支撑架；所述腔室本体开设有容纳腔，所述晶圆支撑架位于所述容纳腔内，所述晶圆支撑架包括第一承载台和第二承载台，所述第一承载台和所述第二承载台均用于承载晶圆，所述第一承载台设置于所述第二承载台的上方，所述第一承载台开设有避让部，所述第二承载台开设有连接部，所述避让部与所述连接部相对设置，固定件可穿过避让部装配于连接部内，所述第二承载台与所述腔室本体通过所述固定件连接。上述方案能够解决晶圆的传输效率较低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体芯片制造技术领域，尤其涉及一种预装载腔室及半导体工艺平台。

背景技术

预装载腔室(LOAD LOCK腔室)的作用是传输的晶圆在真空环境和大气环境之间转换的过渡腔室，例如，当晶圆需要从大气环境转化到真空环境的情况下，预装载腔室需要先处于大气环境，大气机械手可以将晶圆传输到预装载腔室内，然后对预装载腔室进行抽真空处理，使得预装载腔室处于真空状态，再由真空机械手传输到真空传输腔内，进而实现晶圆从而大气环境传输至真空环境。

相关技术中，预装载腔室包括腔室本体和晶圆支撑架，晶圆支撑架通过螺栓固定于腔室本体的底壁上，晶圆支撑架的下部设置有固定件，为了方便装配，晶圆支撑架与固定件之间需要预留出安装高度，从而方便操作人员安装，但是此部分安装高度致使晶圆支撑架的高度较大，进而占用较大的腔室本体的内部空间，使得腔室本体的容积较大，进而导致预装载腔室的充气和抽气时间较长，从而影响晶圆的传输效率。

发明内容

本发明公开一种预装载腔室及半导体工艺平台，以解决晶圆的传输效率较低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种预装载腔室，包括腔室本体和晶圆支撑架；

所述腔室本体开设有容纳腔，所述晶圆支撑架位于所述容纳腔内，所述晶圆支撑架包括第一承载台和第二承载台，所述第一承载台和所述第二承载台均用于承载晶圆，所述第一承载台设置于所述第二承载台的上方，所述第一承载台开设有避让部，所述第二承载台开设有连接部，所述避让部与所述连接部相对设置，固定件可穿过避让部装配于连接部内，所述第二承载台与所述腔室本体通过所述固定件连接。

一种半导体工艺平台，包括真空传输腔室、大气传输腔室和至少一个上述的预装载腔室，所述真空传输腔室的传输口和所述预装载腔室的真空传片口相连通，所述大气传输腔室的传输口与所述大气传片口相连通；

所述真空传输腔室的传输口的中心轴线与对应连通的所述真空传片口的中心轴线相重合；

所述大气传输腔室的传输口的中心轴线与对应连通的所述大气传片口的中心轴线相重合。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的预装载腔室中，晶圆支撑架包括第一承载台和第二承载台，第一承载台和第二承载台均用于承载晶圆，第一承载台和第二承载台叠置，第一承载台开设有避让部，第二承载台开设有连接部，避让部与连接部相对设置，固定件可穿过避让部装配于连接部内。此方案中，固定件可以从避让部穿过，进而进入到连接部内，同时操作人员可以将工具伸入避让部内，以实现对固定件进行紧固操作，晶圆支撑架上的第二承载台通过固定件与腔室本体连接，此时，晶圆支撑架与腔室本体的底壁之间无需预留安装固定件的操作空间，从而降低了晶圆支撑架的整体高度，进而使得容纳腔的容积较小，从而能够缩短预装载腔室的充气和抽气时间，进而提高晶圆的传输效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的半导体工艺平台的结构示意图；

图2～图4为本发明实施例公开的预装载腔室的轴测图；