[发明专利]预装载腔室及半导体工艺平台

权利要求书

1.一种预装载腔室，其特征在于，包括腔室本体（110）和晶圆支撑架（120）；

所述腔室本体（110）开设有容纳腔（111），所述晶圆支撑架（120）位于所述容纳腔（111）内，所述晶圆支撑架（120）包括第一承载台（121）和第二承载台（122），所述第一承载台（121）和所述第二承载台（122）均用于承载晶圆（300），所述第一承载台（121）设置于所述第二承载台（122）的上方，所述第一承载台（121）开设有避让部（1211），所述第二承载台（122）开设有连接部（1221），所述避让部（1211）与所述连接部（1221）相对设置，固定件（130）可穿过所述避让部（1211）装配于所述连接部（1221）内，所述第二承载台（122）与所述腔室本体（110）通过所述固定件（130）连接。

2.根据权利要求1所述的预装载腔室，其特征在于，所述腔室本体（110）包括主体部（113）、底板（114）和盖体（112），所述主体部（113）内设有贯通腔，所述盖体（112）和所述底板（114）分别可拆卸地设置于所述主体部（113）的上端面和下端面，且所述盖体（112）的底面、所述主体部（113）的贯通腔的内壁和所述底板（114）的顶面共同围合形成所述容纳腔（111），所述第二承载台（122）通过所述固定件（130）固定于所述底板（114）。

3.根据权利要求2所述的预装载腔室，其特征在于，所述底板（114）内设置有冷却装置，所述冷却装置用于对所述晶圆支撑架（120）上的晶圆进行冷却；和/或

所述底板（114）内设置有加热装置，所述加热装置用于对所述晶圆支撑架（120）上的所述晶圆（300）进行加热。

4.根据权利要求2所述的预装载腔室，其特征在于，所述主体部（113）的侧壁开设有相对设置的大气传片口和真空传片口，所述大气传片口和所述真空传片口均与所述容纳腔（111）相连通，所述大气传片口的顶面和所述真空传片口的顶面均与所述盖体（112）的底面相平齐，且所述大气传片口的底面和所述真空传片口的底面均与所述底板（114）的顶面相平齐。

5.根据权利要求4所述的预装载腔室，其特征在于，所述大气传片口的中心轴线与所述真空传片口的中心轴线的相交点与所述晶圆支撑架（120）上承载的所述晶圆（300）的中心的连线垂直于所述晶圆（300）。

6.根据权利要求2所述的预装载腔室，其特征在于，所述盖体（112）开设有第一观察窗（1121），所述主体部（113）的侧壁开设有第二观察窗（1122），所述第一观察窗（1121）和所述第二观察窗（1122）均用于观察所述晶圆（300）在容纳腔（111）内的位置。

7.根据权利要求2所述的预装载腔室，其特征在于，所述底板（114）的下端设置有第一定位凸台（1142），所述贯通腔的内壁朝向所述底板的一侧设有第二定位凸台（1131），所述底板（114）插入所述贯通腔内，所述第一定位凸台（1142）与所述第二定位凸台（1131）相抵接，且所述第一定位凸台（1142）与所述第二定位凸台（1131）可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的预装载腔室，其特征在于，所述盖体（112）与所述主体部（113）之间设有第一密封件；和/或，

所述第一定位凸台（1142）与所述第二定位凸台（1131）之间设有第二密封件（160）。

9.根据权利要求1所述的预装载腔室，其特征在于，所述晶圆支撑架（120）包括至少两个子支撑架，所述的至少两个子支撑架间隔设置，所述子支撑架包括上支架和下支架，所述上支架固定于所述下支架上，所述避让部（1211）开设于所述上支架上，所述连接部（1221）开设于所述下支架上，全部所述的上支架形成所述第一承载台（121），全部的所述下支架形成所述第二承载台（122）。