[发明专利]水平式或直立式输送基板的传动机构及基板输送设备有效

专利信息
申请号: 202011022946.X 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN113923969B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 施振四;陈柏廷;简胜德;林隆奕 申请(专利权)人: 台郡科技股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 李岩
地址: 中国台湾高雄市大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 水平 立式 输送 传动 机构 设备
【说明书】:

一种水平式或直立式输送基板的传动机构及基板输送设备,该传动机构包括:两个第一传动滚轮;一第一网状履带,该两个第一传动滚轮沿该基板的一前进方向而带动该第一网状履带;两个第二传动滚轮,其相对该两第一传动滚轮而设置;以及一第二网状履带,该两个第二传动滚轮也沿该基板的该前进方向而带动该第二网状履带;其中该第一及第二网状履带的两侧的边缘区域皆设置有多个埋入式磁块,当该第一及第二网状履带的该些埋入式磁块彼此吸附时,该基板的两侧的边缘区域被夹于该第一网状履带的两侧的边缘区域与该第二网状履带的两侧的边缘区域之间,借此该第一及第二网状履带带动该基板前进。本发明能降低或杜绝异物反沾,避免滚轮反沾造成基板表面缺陷。

技术领域

本发明是有关于一种的传动机构,且特别是有关于一种水平式或直立式输送基板的传动机构及基板输送设备。

背景技术

随着电子产品日趋小型化与高速性能化,电路板已从单面板发展为双面板与多层板。其中,双面电路板与多层电路板具有较多的线路面积、较高的装配密度而得到广泛应用。

多层电路板的制作工序繁多,一般包括内层线路制作、内层检查、压合、钻孔、电镀、制作外层导电线路、线路电镀、外层检查、防焊、表面加工与切割成型等工序。为提高生产效率,通常采用基板输送系统将上一工序制作完成的基板输送至下一工序的工作台加以制作。

请参考图1a及图1b,其显示第一种已知输送基板的传动机构。当该基板2为片状硬板制品或软板制品时,该传动机构9为了防止输送基板的过程中掉板,所以滚轮91之间排列非常紧密,需大数量的叶片滚轮带动基板2前进。然而,滚轮91保养不易且具有异物反沾的风险。再者,该基板2被喷嘴92喷洒的范围小,如图2所示。

请参考图3a及图3b,其显示第二种已知输送基板的传动机构。当该基板2为卷状软板制品或硬板制品时,由于该传动机构8具有前后传动滚轮80带动并支撑该基板2,因此该基板2的中间区域不需叶片滚轮,即可采宽间距(pitch)的滚轮81支撑该基板2。虽然提升该基板2被喷嘴82喷洒的范围,但滚轮仍具有异物反沾的风险,如图4所示。

中国台湾专利公告号I351377揭示一种基板输送系统,其包括第一传送装置、第二传送装置与转移装置。该第一传送装置包括数个间隔分布的第一传送单元,该第二传送装置包括数个间隔分布的第二传送单元。相邻两个第一传送单元之间形成第一通道,相邻两个第二传送单元之间形成第二通道。该转移装置包括升降装置及数根固定于升降装置的承载件。所述升降装置相对第一信道与第二信道相对滑动设置,使承载件可沿第一信道与第二信道运动。该基板输送系统方便转换基板传送方向,传送效率高。

然而,上述专利文献并未解决滚轮具有异物反沾的风险。

因此,便有需要提供一种水平式或直立式输送基板的传动机构,可解决前述的问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种水平式或直立式输送基板的传动机构,其中第一及第二网状履带可带动该基板平稳地前进,并降低或杜绝异物反沾。

依据上述的目的,本发明提供一种水平式或直立式输送基板的传动机构,包括:两个第一传动滚轮;一第一网状履带,其连接该两个第一传动滚轮,借此该两个第一传动滚轮沿该基板的一前进方向而带动该第一网状履带;两个第二传动滚轮,其相对该两第一传动滚轮而设置;以及一第二网状履带,其连接该两个第二传动滚轮,借此该两个第二传动滚轮也沿该基板的该前进方向而带动该第二网状履带;其中该第一及第二网状履带的两侧的边缘区域皆设置有多个埋入式磁块,当该第一及第二网状履带的该些埋入式磁块彼此吸附时,该基板的两侧的边缘区域被夹于该第一网状履带的两侧的边缘区域与该第二网状履带的两侧的边缘区域之间,借此该第一及第二网状履带带动该基板前进。

本发明的水平式输送基板的传动机构的第一及第二网状履带可带动该基板平稳地前进,并使用网状履带取代滚轮的设计,增加基板被喷洒范围,降低或杜绝异物反沾,避免先前技术的滚轮反沾所造成的基板表面缺陷。再者,相较先前技术的滚轮,网状履带易于保养。

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