[发明专利]重构晶圆组件

说明书

可以形成包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件，其中基础衬底提供热管理和光信号路径。在一个实施例中，基础衬底可以包括用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。在另一个实施例中，可以在重构晶圆本身中形成用于将重构晶圆中的集成电路器件电耦合的多个电互连。

技术领域

本说明书的实施例总体上涉及集成电路器件组件的制造，并且更具体而言，涉及制造包括附接到基础衬底的重构晶圆的集成电路器件组件，其中基础衬底提供热管理和光信号路径。

背景技术

集成电路行业一直在致力于生产更快、更小、且更薄的集成电路封装，以用于各种电子产品，包括但不限于计算机服务器和便携式产品，例如便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝电话、数码相机等。

随着这些目标的实现，集成电路器件变得越来越小。然而，计算需求的增长已经远远超过了缩放(例如摩尔定律)所能达到的程度。例如，如本领域技术人员将理解的，机器智能系统需要成千上万的核心数量、大于10GB的“近计算”存储器、多个节点之间的每秒大于1TB的连接带宽、低延迟、热控制和良好的可制造性。已经尝试通过单片集成和/或晶圆堆叠来满足这些要求。单片集成可以包括形成晶圆级超级计算机，其采用若干级别的冗余，使得大面积的单片集成的硅(例如，晶圆)是功能性的。然而，如本领域技术人员将理解的，这种单片集成可能具有缺点，包括由于寄生电容而导致的性能降低、更大的设计复杂度、以及支持集成而导致的显著面积损失。如本领域中已知的，晶圆堆叠可以与单片集成结合使用以有助于诸如存储器和计算设备之间的异质性，但是如先前所提到的，没有解决关于单片集成的其他问题。可以使用基于组件的方法来形成用于单片集成的重构晶圆，其中例如用电介质材料将多个“已知的良好管芯”(即，集成电路器件)附接到一起以形成晶圆状的衬底。集成电路器件可以通过“管芯拼接”结构(例如嵌入式多管芯互连桥(EMIB))、无源内插器、先进的高密度有机封装等电耦合。尽管重构晶圆可以解决一些先前提到的有关单片集成的问题，但仍需要其他创新来克服在延迟、带宽密度、以及热控制方面的现有挑战。

附图说明

在说明书的结论部分中具体指出并明确要求保护本公开的主题。结合附图，根据以下说明和所附权利要求，本公开的前述和其他特征将变得更加完全显而易见。应当理解，附图仅示出了根据本公开的几个实施例，并且因此不应当视为限制本公开的范围。通过使用附图，将以附加的特征和细节来描述本公开，使得可以更容易地确定本公开的优点，在附图中：

图1是根据本说明书的实施例的集成电路器件组件的侧视截面图，所述集成电路器件组件具有提供至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络的基础衬底，所述基础衬底附接到具有多个集成电路器件的重构衬底。

图2和图3分别是根据本说明书的一个实施例的形成在基础衬底中的流体冷却网络的侧视截面图和俯视图。

图4和图5分别是根据本说明书的另一实施例的其中形成有光波导网络的图2和图3的基础衬底的侧视截面图和俯视图。

图6和图7分别是根据本说明书的一个实施例的其中形成有至少一个电互连的图4和图5的基础衬底的侧视截面图和俯视图。

图8是根据本说明书的另一实施例的其中形成有至少一个电互连的图4和图5的基础衬底的侧视截面图。

图9是根据本说明书的又一实施例的其中形成有至少一个电互连的图4和图5的基础衬底的侧视截面图。

图10和图11分别是根据本说明书的实施例的具有附接到其的多个集成电路器件的图6和图7的基础衬底的侧视截面图和俯视图。

图12是根据本说明书的实施例的在图10和图11的基础衬底上的重构晶圆的形成的侧视截面图。

图13是根据本说明书的一个实施例的在基础衬底上的重构晶圆的附接的侧视截面图。

图14-16是根据本说明书的实施例的具有第一和第二衬底的基础衬底的制造的侧视截面图。